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Intel RC28F320J3D-75

High-speed flash memory chip capable of storing 2MX16 data with a fast response time of 75ns, presented in a PBGA64 form factor

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel

Herstellerteil #: RC28F320J3D-75

Datenblatt: RC28F320J3D-75 Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: EZBGA

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2409 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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RC28F320J3D-75 Allgemeine Beschreibung

The RC28F320J3D-75 is a 32Mb flash memory device produced by Intel. It features a high-speed interface with a maximum operating frequency of 75MHz. The device utilizes a 3V power supply and is housed in a 48-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package.The flash memory is organized into multiple blocks, which can be individually erased and programmed. It also supports Dual and Quad I/O modes for faster data transfer rates. The device offers a high level of reliability and endurance, with a typical program/erase cycle endurance of 100,000 cycles.The RC28F320J3D-75 includes built-in error correction code (ECC) functionality to ensure data integrity and reliability. It also supports a secure program/erase feature to prevent unauthorized access to the memory contents.

rc28f320j3d75

Funktionen

  • 32Mb Flash Memory
  • 75ns Access Time
  • 3V Voltage Supply
  • Top Boot Block Architecture
  • Byte-Wide Data Interface
  • Advanced Smart Features
  • Low Power Consumption
  • Extended Temperature Range
rc28f320j3d75

Anwendung

  • Embedded systems
  • Automotive industry
  • Industrial automation
  • Consumer electronics
  • Telecommunications
  • Medical devices
  • Networking equipment
  • Defense and aerospace applications
rc28f320j3d75

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
ECCN (US) 3A991.b.1.a Part Status Obsolete
HTS 8542.32.00.71 Automotive No
PPAP No Cell Type NOR
Chip Density (bit) 32M Architecture Sectored
Boot Block No Block Organization Symmetrical
Address Bus Width (bit) 22/21 Sector Size 128Kbyte x 32
Page Size 4Words/8Words Number of Bits/Word (bit) 8/16
Number of Words 4M/2M Programmability Yes
Timing Type Asynchronous Max. Access Time (ns) 75
Maximum Erase Time (S) 4/Block Maximum Page Access Time (ns) 25
Maximum Programming Time (ms) 0.175/Byte OE Access Time (ns) 25
Interface Type Parallel Minimum Operating Supply Voltage (V) 2.7
Typical Operating Supply Voltage (V) 3|3.3 Maximum Operating Supply Voltage (V) 3.6
Programming Voltage (V) 2.7 to 3.6 Page Read Current (mA) 20@5MHz|15@5MHz
Program Current (mA) 70 Minimum Operating Temperature (°C) -40
Maximum Operating Temperature (°C) 85 Command Compatible Yes
ECC Support No Support of Page Mode Yes
Packaging Tray Mounting Surface Mount
Package Height 0.78 Package Width 10
Package Length 13 PCB changed 64
Standard Package Name BGA Supplier Package EZBGA
Pin Count 64

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The RC28F320J3D-75 chip is a flash memory device manufactured by Intel Corporation. It has a capacity of 32 megabytes and operates at a voltage of 2.7-3.6 volts. It features a high-speed interface and a low power consumption design, making it suitable for various applications such as consumer electronics, automotive systems, and networking equipment.
  • Features

    The RC28F320J3D-75 is an Intel flash memory chip with a capacity of 32 megabits (4 megabytes). It operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V, has a maximum clock frequency of 75 MHz, and a program/erase endurance of 100,000 cycles. It is organized in blocks of 32 bytes and is compatible with various microcontrollers.
  • Pinout

    The RC28F320J3D-75 has 66 pins. It is a 32-megabit (4 megabyte) flash memory chip produced by Intel. It is commonly used in industrial and automotive applications and offers high reliability, fast read/write speeds, and a wide temperature range for operation.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the RC28F320J3D-75 is Intel. Intel is an American multinational technology company that designs and manufactures semiconductors, microprocessors, and other computer-related products. It is known for producing a wide range of hardware components for computers and electronic devices.
  • Application Field

    The RC28F320J3D-75 is a Flash memory chip commonly used in a variety of electronic devices such as routers, switches, and network appliances. It is designed for storage and retrieval of data in these applications, providing high capacity and reliable performance.
  • Package

    The package type of the RC28F320J3D-75 chip is BGA (Ball Grid Array). Its form is FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) and its size is 25mm x 14mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation RC28F320J3D-75 PDF Herunterladen

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