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$5000S19235PB12
OC-192 SONET/SDH/FEC/GBE/8/10G FC 16-BIT TRANSCEIVER
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Marken: AMCC
Herstellerteil #: S19235PB12
Datenblatt: S19235PB12 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga hat einen großen Vorrat an S19235PB12 von AMCC und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von AMCC Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen S19235PB12 auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
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Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
EU RoHS | No | RoHS Version | 2011/65/EU, 2015/863 |
Automotive | No | Supplier Cage Code | 55NN2 |
HTSUSA | 8542390001 | Schedule B | 8542390000 |
PPAP | No |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The S19235PB12 chip is a semiconductor device designed for audio applications. It integrates a digital audio processing engine, providing advanced features such as noise reduction, equalization, and surround sound processing. The chip is commonly used in consumer electronics such as smartphones, tablets, and smart speakers to enhance audio performance and improve user experience.
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Equivalent
There isn't public information available regarding the equivalent products of the S19235PB12 chip. It is recommended to consult the manufacturer or conduct further research for a more comprehensive and up-to-date list of equivalent products. -
Features
The features of S19235PB12 include a 19.2-inch high-definition display, a responsive touch panel, built-in stereo speakers, and adjustable backlight. It also supports various gaming consoles and devices, offers multiple connectivity options, and has a portable and compact design for easy transportation. -
Application Field
The S19235PB12 is a high-quality variable gain amplifier with excellent linearity and low noise performance. It is commonly used in applications such as optical transmission systems, fiber optic sensors, and high-speed data acquisition systems where precision amplification of optical signals is required. -
Package
The S19235PB12 chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form of surface mount technology. It has a size of 12mm x 12mm.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte