Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.
S3C2410A20-YO80
200MHz CMOS PBGA272
Marken: Samsung Semiconductor
Herstellerteil #: S3C2410A20-YO80
Datenblatt: S3C2410A20-YO80 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
Produktart: Embedded-Prozessoren und Controller
RoHS-Status:
Lagerzustand: 133 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
BOMS3C2410A20-YO80 Allgemeine Beschreibung
The S3C2410A20-YO80 is a System on Chip (SoC) manufactured by Samsung Electronics. It is a powerful and versatile processor designed for embedded systems and mobile devices. The processor is based on the ARM920T core with a clock speed of up to 200MHz. It features a range of integrated peripherals, including USB, serial interfaces, audio codec, and LCD controller.The S3C2410A20-YO80 also has 16KB of instruction cache and 16KB of data cache, making it efficient for handling data processing tasks. It has a 32-bit bus interface and supports various memory types, including SDRAM, SRAM, and Flash memory. The processor is capable of running various operating systems, such as Windows CE, Linux, and other real-time operating systems.
Funktionen
Anwendung
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Package Description | 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-272 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Address Bus Width | 28 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | Clock Frequency-Max | 20 MHz |
| External Data Bus Width | 32 | Format | FIXED POINT |
| Integrated Cache | YES | JESD-30 Code | S-PBGA-B272 |
| Length | 14 mm | Low Power Mode | YES |
| Number of Terminals | 272 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFBGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Seated Height-Max | 1.26 mm |
| Speed | 200 MHz | Supply Voltage-Max | 1.95 V |
| Supply Voltage-Min | 1.65 V | Supply Voltage-Nom | 1.8 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 14 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
-
![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
-
![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
-
![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
-
![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
-
![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
-
![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
-
The S3C2410A20-YO80 chip is a microcontroller-based system-on-a-chip (SoC) developed by Samsung. It features an ARM920T core running at up to 200 MHz, 16/32-bit RISC architecture, and offers various peripherals and interfaces for embedded applications. The chip provides robust performance, low power consumption, and is commonly used in applications such as smartphones, PDAs, portable devices, and industrial systems.
-
Equivalent
Some equivalent products of the S3C2410A20-YO80 chip include the S3C2410AL-20, S3C2410A01, and S3C2410X-26 chips. -
Features
S3C2410A20-YO80 is a microprocessor with the following features: ARM920T core with MMU, on-chip memory, USB host, and device ports, UART, I2C, and SPI interfaces, LCD controller, touch screen interface, and support for various memory types including SDRAM, NOR flash, and NAND flash. -
Pinout
The S3C2410A20-YO80 is a microprocessor with 119 pins and is widely used for mobile devices. It offers various functions, such as an ARM9 core, on-chip peripherals, high-speed connectivity options, and power management capabilities. -
Manufacturer
The manufacturer of the S3C2410A20-YO80 is Samsung. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company that specializes in electronics, including smartphones, televisions, home appliances, and semiconductors. -
Application Field
The S3C2410A20-YO80 is a microcontroller primarily used in embedded systems. Its application areas include consumer electronics, mobile devices, digital audio players, industrial automation, and wireless communication devices. It is designed for low-power, high-performance applications requiring a compact form factor and various connectivity options. -
Package
The S3C2410A20-YO80 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a form factor of 241 balls. The size of the chip is approximately 12 mm by 12 mm.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
-
![Produkt]( "Produkt")
Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
-
![quantity]( "quantity")
Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
-
![shipping]( "shipping")
Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
-
![Garantie]( "Garantie")
365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte
