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SDINBDG4-8G-XI1
eMMC 8GB iNAND 7250 Ind. eMMC 5.1 -40C to 85C
Marken: WESTERN DIGITAL CORP
Herstellerteil #: SDINBDG4-8G-XI1
Datenblatt: SDINBDG4-8G-XI1 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA153
Produktart: eMMC
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMSDINBDG4-8G-XI1 Allgemeine Beschreibung
The SDINBDG4-8G-XI1 is not a known digital integrated circuit or a specific electronic component. It does not have a defined definition or commonly known features and applications.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Name | SDINBDG4-8G-XI1 | Product Type | NAND Flash |
| Manufacturer | SanDisk | Memory Size | 8GB |
| Interface | SDR (Single Data Rate) | Operating Voltage | 2.7V - 3.6V |
| Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | Package/Case | 153 Ball FBGA |
| Dimensions | 14mm x 18mm x 1.2mm | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | WESTERN DIGITAL CORP |
| Package Description | , | Reach Compliance Code | |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Factory Lead Time | 53 Weeks, 1 Day | Clock Frequency-Max (fCLK) | 200 MHz |
| Data Retention Time-Min | 1 | Endurance | 3000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13 mm |
| Memory Density | 68719476736 bit | Memory IC Type | FLASH CARD |
| Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 153 | Number of Words | 8589934592 words |
| Number of Words Code | 8000000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Organization | 8GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | VFBGA | Package Equivalence Code | BGA153,14X14,20 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| Parallel/Serial | PARALLEL | Programming Voltage | 3.3 V |
| Seated Height-Max | 0.8 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER NICKEL GERMANIUM | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Type | MLC NAND TYPE |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The SDINBDG4-8G-XI1 chip is a memory product manufactured by SanDisk. It is an 8GB NAND flash storage solution, designed for use in mobile devices and other electronic applications. This chip offers fast and reliable data storage capabilities, allowing for efficient data transfer and retrieval.
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Features
SDINBDG4-8G-XI1 is a memory card featuring an 8GB storage capacity with a compact design suitable for small devices requiring high storage. It offers enhanced data transfer speeds, reliability, and durability. The card is compatible with a wide range of devices, making it ideal for various applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the SDINBDG4-8G-XI1 is SanDisk. SanDisk is a company that specializes in the development and production of flash memory storage solutions. -
Application Field
The SDINBDG4-8G-XI1 is primarily used in applications such as automotive, industrial, and consumer electronics. It is suitable for applications that require high-speed data transfer and reliable storage, including automotive infotainment systems, industrial control equipment, and portable consumer devices. -
Package
The SDINBDG4-8G-XI1 chip has a BGA package type, a 153-ball form, and a size of 11.5mm x 13mm.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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