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SGTL5000XNLA3

Audio Codec , Ultra Low-Power, 4 mw for DAC-to-HP, 98 dB SNR and -80 dB THD+N, QFN 20, Tray

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: NXP USA Inc.

Herstellerteil #: SGTL5000XNLA3

Datenblatt: SGTL5000XNLA3 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: 20-UFQFNExposedPad

Produktart: CODECS

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.198 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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SGTL5000XNLA3 Allgemeine Beschreibung

The SGTL5000XNLA3 is a versatile audio CODEC designed for stereo sound and headphone amplification. With one ADC and one DAC, this integrated circuit offers high-quality audio playback and recording capabilities. The 20-pin QFN package makes it easy to integrate into various applications, while the 90dB signal-to-noise ratio ensures clear and crisp audio output

Funktionen

  • Precision clocking and synchronization
  • Robustness against noise and interference
  • Easy integration into audio systems
  • Wide operating range possible

Anwendung

  • Modern sound devices
  • Portable tech essentials
  • Advanced audio solutions

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Package Tray Product Status Active
Type Stereo Audio Data Interface I2C, Serial, SPI™
Number of ADCs / DACs 1 / 1 Sigma Delta No
S/N Ratio, ADCs / DACs (db) Typ 90 / 100 Voltage - Supply, Analog 1.62V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital 1.1V ~ 2V, 1.62V ~ 3.6V Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount Package / Case 20-UFQFN Exposed Pad
Supplier Device Package 20-QFN-EP (3x3)

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The SGTL5000XNLA3 is a low-power audio codec chip designed for portable audio and accessory applications. It features low power consumption, high-quality audio output, and integrated amplifiers. This chip is commonly used in smartphones, tablets, portable music players, and other multimedia devices.
  • Equivalent

    Some equivalent products of SGTL5000XNLA3 chip are SGTL5000XNLA3R2, SGTL5000XNLA3R2S2, and SGTL5000XNLA3R2DS. These chips have similar functionalities and specifications, making them suitable alternatives for the SGTL5000XNLA3 chip.
  • Features

    1. Low-power stereo audio codec with headphone and microphone inputs 2. Output power: 110 mW into 16 Ohm 3. Low-power consumption for portable and battery-powered applications 4. Advanced power management system 5. Integration of microphone bias to support electret microphones 6. Supports I2C and SPI control interfaces 7. 24-bit programmable data path with multiple input and output mixers
  • Pinout

    The SGTL5000XNLA3 is a 28-pin audio codec with various functions. It includes stereo headphone and microphone outputs, digital microphone inputs, I2S, and I2C interfaces. It also features programmable digital signal processing for audio enhancement and automatic gain control.
  • Manufacturer

    The SGTL5000XNLA3 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer with a diverse portfolio of products including automotive, industrial, and Internet of Things solutions. NXP Semiconductors is a global company that specializes in secure connections for a smarter world, serving industries such as automotive, industrial, and consumer electronics.
  • Application Field

    The SGTL5000XNLA3 is commonly used in portable audio applications such as smartphones, tablets, portable media players, and headphone amplifier modules. It is also utilized in voice-controlled devices, automotive infotainment systems, gaming consoles, and smart speakers. Additionally, it is suitable for various consumer electronic devices requiring high-quality audio playback and recording capabilities.
  • Package

    The SGTL5000XNLA3 chip comes in a 32-pin QFN (Quad Flat No-Lead) package with a form factor of Surface Mount. It has a size of 5mm x 5mm x 0.625mm.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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