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Renesas SLG55593V
High-quality analog switches for special purpose applications, RoHS complian
Marken: Renesas Technology Corp
Herstellerteil #: SLG55593V
Datenblatt: SLG55593V Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: TDFN-8
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.142 Stück, Neues Original
Produktart: Analog Switches - Special Purpose
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $0,810 | $0,810 |
| 200 | $0,324 | $64,800 |
| 500 | $0,313 | $156,500 |
| 1000 | $0,309 | $309,000 |
Auf Lager: 2.142 Stck
SLG55593V Allgemeine Beschreibung
Whether it's for consumer electronics, industrial applications, or other use cases, the SLG55593V offers the flexibility and performance needed to meet the demands of modern USB connectivity. Its comprehensive set of features, including fast charging support, data communication capabilities, and wake-up functionality, make it a valuable component for USB-enabled devices and systems
Funktionen
- Advanced Signal Processing
- Real-Time Monitoring Capability
- Simplified System Integration
- Robust Power Supply Regulation
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pkg. Type | TDFN-8 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The SLG55593V chip is an integrated circuit that belongs to the GreenPAK family from Silego Technology. It is a small, low-power device that combines digital and analog functionality. It can be programmed to perform various functions, such as logic control, timing, and power management. The chip is commonly used in applications like IoT devices, wearables, and industrial control systems.
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Features
SLG55593V features include low-power consumption, high integration, and easy system upgradability. It also has advanced power management, integrated voltage regulator, programmable logic, precision analog-to-digital converter, and non-volatile memory. -
Pinout
The SLG55593V is a mixed-signal matrix device with 12 GPIOs/pins. It functions as a configurable small logic device, offering high flexibility in designing simple digital functions. -
Manufacturer
The manufacturer of the SLG55593V is Silego Technology, Inc. It is a semiconductor company specializing in the design and production of Configurable Mixed-signal Integrated Circuits (CMICs). Their CMIC products provide programmable solutions for various applications in consumer electronics, IoT devices, industrial controls, automotive systems, and more. -
Application Field
The SLG55593V is a configurable mixed-signal IC that can be used in a variety of applications, including power management, sensor interface, system control, and interface bridging. It is commonly used in portable devices such as smartphones, tablets, and wearable devices, as well as in industrial and automotive applications. -
Package
The SLG55593V chip is available in a 20-unit WLCSP package type, with dimensions measuring approximately 1.632 mm x 1.632 mm.
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