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NXP SPC5517EBMLQ66

144-Pin LQFP Tray MCU 32-bit e200z0/e200z1 RISC 1.5MB Flash 3.3V/5V Automotive

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: NXP

Herstellerteil #: SPC5517EBMLQ66

Datenblatt: SPC5517EBMLQ66 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: LQFP-144

Produktart: Microcontrollers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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SPC5517EBMLQ66 Allgemeine Beschreibung

Operating within temperatures ranging from -40°C to 125°C, the SPC5517EBMLQ66 is suitable for diverse environments. It operates on a voltage supply of 3V to 5.5V, ensuring compatibility with different power sources. Encryption and decryption capabilities such as DES and TDES add a layer of security to the device, making it suitable for applications where data protection is critical

Funktionen

  • High-performance computing and simulation
  • Real-time data processing and filtering
  • Multi-threading and parallel processing support
  • Flexible display and graphics interfaces

Anwendung

  • Various applications:
  • Extensive use cases:
  • Diverse industry usage:

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer: NXP Product Category: 32-bit Microcontrollers - MCU
RoHS: Details Series: MPC5510
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: LQFP-144
Core: e200z1 Program Memory Size: 1.5 MB
Data RAM Size: 80 kB Data Bus Width: 32 bit
ADC Resolution: 12 bit Maximum Clock Frequency: 66 MHz
Supply Voltage - Min: 4.5 V Supply Voltage - Max: 5.25 V
Minimum Operating Temperature: - 40 C Maximum Operating Temperature: + 125 C
Qualification: AEC-Q100 Packaging: Tray
Brand: NXP Semiconductors Data RAM Type: RAM
Interface Type: I2C, SPI Moisture Sensitive: Yes
Number of ADC Channels: 40 Channel Processor Series: MPC5xxx
Product Type: 32-bit Microcontrollers - MCU Program Memory Type: Flash
Factory Pack Quantity: 300 Subcategory: Microcontrollers - MCU
Tradename: Qorivva Part # Aliases: 935320243557
Unit Weight: 0.046530 oz

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
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Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
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Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The SPC5517EBMLQ66 is a microcontroller chip from NXP Semiconductors, featuring a 32-bit Power Architecture core, 1 MB flash memory, and peripheral interfaces for automotive applications. It offers high performance, reliability, and scalability for use in a variety of automotive electronic control units.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the SPC5517EBMLQ66 chip are STMicroelectronics SPC5748GBMLQ6, Renesas R7F7010173AFP-V MCU, and NXP Semiconductors MPC5644AEB2 QFP176 MCU. These chips have similar features and are commonly used in automotive applications.
  • Features

    SPC5517EBMLQ66 is a microcontroller with an ARM Cortex-R4 core, 4 MB flash memory, up to 768 KB RAM, Ethernet interface, CAN interface, ADC, DAC, and multiple communication interfaces. It also includes a hardware encryption accelerator, real-time clock, and low power consumption features for automotive and industrial applications.
  • Pinout

    The SPC5517EBMLQ66 has 176 pins and is a microcontroller unit used in automotive applications. It is based on the Power Architecture and features a high-performance 32-bit CPU core, multiple communication interfaces, and integrated peripherals for automotive control systems.
  • Manufacturer

    The SPC5517EBMLQ66 is manufactured by NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a global semiconductor company that provides high-performance mixed-signal and standard product solutions. They serve a variety of industries including automotive, industrial, consumer electronics, and more. NXP is known for their innovative technologies and focus on secure connections for a smarter world.
  • Application Field

    The SPC5517EBMLQ66 is a microcontroller based on the Power Architecture family, commonly used in automotive applications such as engine control units, transmission control units, and body control modules. It offers high performance, safety, and reliability for demanding automotive environments.
  • Package

    The SPC5517EBMLQ66 chip comes in a BGA package type, with a dimensions of 19mm x 19mm and a ball pitch of 0.8mm. It is a 416-pin package, with a maximum package size of 25.0mm x 25.0mm.

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