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$5000ST STGB10H60DF
IGBT Trench Field Stop 600 V 20 A 115 W Surface Mount TO-263 (D2PAK)
Marken: STMicroelectronics, Inc
Herstellerteil #: STGB10H60DF
Datenblatt: STGB10H60DF Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: D2PAK
Produktart: Single IGBTs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.641 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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STGB10H60DF Allgemeine Beschreibung
These devices are IGBTs developed using an advanced proprietary trench gate field-stop structure. These devices are part of the H series of IGBTs, which represents an optimum compromise between conduction and switching losses to maximize the efficiency of high switching frequency converters. Furthermore, a slightly positive VCE(sat)temperature coefficient and very tight parameter distribution result in safer paralleling operation.
Funktionen
- High speed switching
- Tight parameters distribution
- Safe paralleling
- Low thermal resistance
- Short-circuit rated
- Ultrafast soft recovery antiparallel diode
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| feature-packaging | Tape and Reel | feature-rad-hard | |
| feature-pin-count | 3 | feature-supplier-package | D2PAK |
| feature-standard-package-name1 | TO-263 | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | EAR99 |
| feature-svhc | Yes |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The STGB10H60DF chip is a high-voltage, high-speed IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) designed for efficient switching applications. It provides low saturation voltage and fast recovery diode characteristics, making it suitable for motor control, power supply, and consumer electronics applications. The chip's compact size and high thermal performance make it ideal for applications that require high power and reliability in a limited space.
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Equivalent
Some equivalent products of the STGB10H60DF chip are STGB10NB37LZT4, STGF10NC60KD, SPW47N60CFD, and IRG4BC30FPBF. -
Features
STGB10H60DF is a high voltage IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) with a breakdown voltage of 600V. It has a low VCE(sat) voltage, resulting in efficient power switching. The module is equipped with short-circuit withstand time and is suitable for high-frequency operation due to low gate charge. -
Pinout
The STGB10H60DF is a high-speed, low loss IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) module. It features a pin count of 10 and serves as a high power switching device for various industrial applications such as motor drives, welding equipment, and UPS (Uninterruptible Power Supplies). -
Manufacturer
The manufacturer of the STGB10H60DF is STMicroelectronics. It is a multinational semiconductor company specializing in the design, development, and manufacturing of a wide range of semiconductor products, including integrated circuits, microcontrollers, power transistors, and more. They serve various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications. -
Application Field
The STGB10H60DF, or ST IGBT, is typically used in industrial applications such as motor control, drives, and related equipment. It is also suitable for power factor correction, uninterruptible power supplies (UPS), and welding machines. -
Package
The STGB10H60DF chip is packaged in a D2PAK form, which stands for Dual-Package, Single Chip. The D2PAK package has a size of approximately 10.4 mm x 17.5 mm x 4.6 mm.
Datenblatt PDF
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