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$5000ST TDE0160FP
The TDE0160FP proximity sensor features a 14-pin SOIC form factor for easy integration into electronic systems
Marken: STMicroelectronics, Inc
Herstellerteil #: TDE0160FP
Datenblatt: TDE0160FP Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SO-14
Produktart: Sensor and Detector Interfaces
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.317 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Funktionen
- The features of TDE0 include:
- - Supply Voltage: +4 to +36V
- - Low Power Consumption
Anwendung
- Great for compact designs
- Precise motor torque control
- Efficient energy management
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 14 | Package Category | Small Outline Packages |
| Released Date | Apr 16, 2015 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The TDE0160FP is a high-performance system-on-chip designed for use in embedded applications. It features a powerful processing unit, integrated peripherals, and low power consumption. Ideal for IoT devices, consumer electronics, and industrial control systems.
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Equivalent
Some equivalent products of TDE0160FP chip are TDE0160 and TDE0160CG. These chips offer similar functionality and features as the TDE0160FP chip and can be used as alternatives in various applications requiring a similar device. -
Features
TDE0160FP is a compact, highly efficient Ethernet-powered switch with PoE support. It offers 16 Gigabit Ethernet ports, a power budget of up to 250 W, IEEE 802.3az energy-efficient Ethernet, and plug-and-play installation. The switch also features advanced security, QoS, and VLAN support, making it ideal for small to medium-sized networks. -
Pinout
The TDE0160FP is a 44-pin quad flat package (QFP) integrated circuit that serves as a voice band digital echo canceller. It is used in telecommunications systems to efficiently remove echoes and maintain high-quality audio during phone calls. -
Manufacturer
The TDE0160FP is manufactured by Toshiba, a Japanese multinational conglomerate company known for producing a wide range of products, including electronics, semiconductors, and appliances. Toshiba has a long history of innovation and excellence in the technology industry. -
Application Field
The TDE0160FP is commonly used in industrial equipment, medical devices, automotive systems, and communication applications. It provides high efficiency power conversion and reliable performance, making it ideal for a wide range of power supply and control applications in various industries. -
Package
The TDE0160FP chip comes in a surface mount package type, specifically a QFP (Quad Flat Pack). The chip has a form factor of 36 pins and a size of 7mm x 7mm.
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