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TGA2237-SM
RF Amplifier 30-2500MHz 10W GaN PAE > 50% Gain 19dB
Marken: qorvo
Herstellerteil #: TGA2237-SM
Datenblatt: TGA2237-SM Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: QFN-32
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6607 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMTGA2237-SM Allgemeine Beschreibung
RF Amplifier 30-2500MHz 10W GaN PAE> 50% Gain 19dB
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | RF Amplifier | RoHS | Details |
| Operating Frequency | 30 MHz to 2.5 GHz | Operating Supply Voltage | 32 V |
| Operating Supply Current | 360 mA | Gain | 19 dB |
| Type | Power Amplifiers | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | QFN-32 | Technology | GaN SiC |
| P1dB - Compression Point | 33 dBm | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Series | TGA2237 |
| Brand | Qorvo | Development Kit | TGA2237-SM Eval Board |
| Frequency Range | 30 MHz to 2.5 GHz | Input Return Loss | 10 dB |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Channels | 1 Channel |
| Pd - Power Dissipation | 19 W | Product | GaN |
| Product Type | RF Amplifier | Factory Pack Quantity | 25 |
| Subcategory | Wireless & RF Integrated Circuits | Supply Voltage - Min | 20 V |
| Part # Aliases | TGA2237 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The TGA2237-SM chip is a compact, high-power amplifier that operates in the frequency range of 27-31 GHz. It is ideal for applications requiring high-performance and reliability in the mmWave frequency range, such as 5G wireless infrastructure and radar systems. The chip is designed for easy integration into system-level solutions, providing a compact and efficient solution for high-frequency applications.
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Equivalent
The equivalent products of the TGA2237-SM chip are TGA2219-SM and TGA2224-SM. These chips are both broadband gain blocks with similar specifications and performance characteristics, providing a suitable alternative for design and integration purposes. -
Features
TGA2237-SM is a gallium nitride (GaN) power amplifier with advanced efficiency and power density for satellite communications. It operates in the 27.5 to 31 GHz frequency range and provides high power and gain, low noise figure, and high linearity. It is ideal for military and commercial applications. -
Pinout
The TGA2237-SM is a high-power amplifier with a total of 24 pins. It is a MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) that operates in the 2.2 GHz to 3 GHz frequency range. The amplifier provides high gain and efficiency for use in various applications such as radar, satellite communication, and electronic warfare. -
Manufacturer
The TGA2237-SM is manufactured by TriQuint Semiconductor, a company that specializes in producing high-performance RF components for various applications, including aerospace, defense, and telecommunications industries. Their products are known for their reliability, efficiency, and quality performance in demanding environments. -
Application Field
The TGA2237-SM is typically used in applications such as military and defense, telecommunications, radar systems, electronic warfare, and satellite communications. It is ideal for high-power and high-frequency applications, offering exceptional performance and reliability in extreme environments. -
Package
The TGA2237-SM chip is a surface mount package. It is available in a die form, which means it is a bare semiconductor chip without any external packaging. The dimensions of the chip are typically around 1.5mm x 1.5mm.
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