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$5000TLP2630(F)
High-performance optocouplers ideal for signal transmission and noise immunity in industrial applications
Marken: Toshiba Semiconductor and Storage
Herstellerteil #: TLP2630(F)
Datenblatt: TLP2630(F) Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 8-DIP
Produktart: Logic Output Optoisolators
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.628 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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TLP2630(F) Allgemeine Beschreibung
One of the key features of this gate driver is its reinforced insulation, providing a minimum isolation voltage of 2500Vrms for 1 minute. This ensures the safety of both the control and power sides of the circuit, providing peace of mind for users. Additionally, the active Miller clamp function helps prevent unwanted turn-on of the output device during high dv/dt transitions, further enhancing the reliability and performance of the TLP2630(F)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Package | Tube | Product Status | Obsolete |
| Number of Channels | 2 | Inputs - Side 1/Side 2 | 2/0 |
| Voltage - Isolation | 2500Vrms | Common Mode Transient Immunity (Min) | 200V/µs, 500V/µs (Typ) |
| Input Type | DC | Output Type | Open Collector, Schottky Clamped |
| Current - Output / Channel | 16 mA | Data Rate | 10MBd |
| Propagation Delay tpLH / tpHL (Max) | 75ns, 75ns | Rise / Fall Time (Typ) | 30ns, 30ns |
| Voltage - Forward (Vf) (Typ) | 1.65V | Current - DC Forward (If) (Max) | 20mA |
| Voltage - Supply | 4.5V ~ 5.5V | Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Mounting Type | Through Hole | Package / Case | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Supplier Device Package | 8-DIP |
Versand
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|---|---|---|---|
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The TLP2630(F) is an opto-coupler chip that provides isolation and signal transmission between two electrical circuits. It consists of an infrared light emitting diode and a photodetector, allowing for high-speed data transmission and isolation in various applications such as industrial automation, consumer electronics, and automotive systems. The chip is designed to withstand high common-mode transient immunity while ensuring high isolation voltage.
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Equivalent
The equivalent products of TLP2630(F) chip are ACS756, HCPL-2611, PS2501, 4N35, MOC3021, and MOC3061. These chips are similar optocouplers or solid-state relays that provide high isolation voltage and can be used for similar applications such as isolated power supplies, motor controls, and industrial automation. -
Features
TLP2630(F) is an optically isolated high-speed MOSFET gate driver designed for driving medium-power IGBTs and power MOSFETs. It features a peak output current of 2A, a maximum supply voltage of 30V, and a propagation delay time of 215ns. It has an operating temperature range of -40°C to 125°C and is RoHS compliant. -
Pinout
The TLP2630(F) is a 4-pin optocoupler with a phototransistor output. It has a pin count of 4 and its functions include providing high isolation voltage, high-speed switching, and noise immunity. It is commonly used for signal transmission between different voltage levels and isolation of high voltage circuits. -
Manufacturer
The TLP2630(F) is manufactured by Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation. Toshiba is a multinational conglomerate company known for its wide range of products, including electronic components, industrial machinery, and consumer electronics. The company is also involved in energy, infrastructure, and storage solutions. -
Application Field
The TLP2630(F) is commonly used in applications such as programmable controllers, factory automation, inverters, HVAC systems, and motor drives. It is also used in isolated I/O interfaces, measuring equipment, and general switching power supplies due to its high-speed performance, low input current, and high isolation voltage capabilities. -
Package
The TLP2630(F) is a photocoupler chip with a SO6 package type, surface mount form, and a size of 4.4mm x 3.9mm x 2.1mm.
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