TI TLV9302IDR
General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-SOIC
Marken: TI
Herstellerteil #: TLV9302IDR
Datenblatt: TLV9302IDR Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SOIC-8
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2400 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMTLV9302IDR Allgemeine Beschreibung
The TLV930x family (TLV9301, TLV9302, and TLV9304) is a family of 40-V, cost-optimized operational amplifiers. These devices offer strong general-purpose DC and AC specifications, including rail-to-rail output, low offset (±0.5 mV, typ), low offset drift (±2 µV/°C, typ), and 1-MHz bandwidth.
Convenient features such as wide differential input-voltage range, high output current (±60 mA), and high slew rate (3 V/µs) make the TLV930x a robust operational amplifier for high-voltage, cost-sensitive applications.
The TLV930x family of op amps is available in standard packages and is specified from –40°C to 125°C.
Funktionen
- Low offset voltage: ±0.5 mV
- Low offset voltage drift: ±2 µV/°C
- Low noise: 33 nV/√Hz at 1 kHz
- High common-mode rejection: 110 dB
- Low bias current: ±10 pA
- Rail-to-rail output
- Wide bandwidth: 1-MHz GBW
- High slew rate: 3 V/µs
- Low quiescent current: 150 µA per amplifier
- Wide supply: ±2.25 V to ±20 V, 4.5 V to 40 V
- Robust EMI performance: 72 dB at 1 GHz
- MUX-friendly/comparator inputs:
- Differential and common-mode input voltage range to supply rail
- Industry-standard packages:
- Single in SOT-23-5 and SC70
- Dual in SOIC-8, TSSOP-8, and VSSOP-8
- Quad in SOIC-14 and TSSOP-14
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Number of channels | 2 | Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) | 40 |
Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) | 4.5 | Rail-to-rail | In to V-, Out |
GBW (typ) (MHz) | 1 | Slew rate (typ) (V/µs) | 3 |
Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) | 2.5 | Iq per channel (typ) (mA) | 0.15 |
Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) | 33 | Rating | Catalog |
Operating temperature range (°C) | -40 to 125 | Offset drift (typ) (µV/°C) | 2 |
Features | Cost Optimized, EMI Hardened, MUX Friendly | CMRR (typ) (dB) | 110 |
Iout (typ) (A) | 0.06 | Architecture | CMOS |
Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) | -0.2 | Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) | 2 |
Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) | 0.04 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The TLV9302IDR is a low-power dual operational amplifier chip. It is designed for applications requiring rail-to-rail input and output, low quiescent current, and high output drive capability. With a wide supply voltage range and small package size, it is suitable for a variety of battery-powered portable devices and low-power applications.
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Equivalent
Some of the equivalent products to TLV9302IDR chip are TLV9302IDGKR, TLV9302IDGNR, TLV9302IDGS, and TLV9302IDGS. -
Features
The TLV9302IDR is a low-power, dual-channel voltage supervisor with a wide supply voltage range from 1.8V to 18V. It features a push-pull active low output and a programmable hysteresis level. With a low quiescent current of 15µA, it is suitable for various power-sensitive applications, providing supervision and protection functions. -
Pinout
The TLV9302IDR is a dual, ultra-small voltage comparator chip. It has 8 pins in total. It is designed for a wide range of applications and features low power consumption, rail-to-rail inputs, and push-pull outputs. -
Manufacturer
The manufacturer of the TLV9302IDR is Texas Instruments. Texas Instruments is an American semiconductor company that produces and sells a wide range of electronics and integrated circuits. They are known for their innovations in the field of analog and digital technology, and supply components to various industries including automotive, communications, and consumer electronics. -
Application Field
The TLV9302IDR is commonly used in various applications such as portable electronics, battery-powered devices, and low-power sensor systems. It is specifically designed for low-power operation, providing a wide input voltage range and low quiescent current, making it suitable for low-power applications that require high efficiency and extended battery life. -
Package
The TLV9302IDR chip has a package type of SOIC (Small Outline Integrated Circuit), a form of surface-mount technology. It comes in a size of 8-pin SOIC, with the dimensions of approximately 3.91mm x 4.90mm.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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