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TPA2011D1YFFR

Tiny 9-pin DSBGA Package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Texas Instruments

Herstellerteil #: TPA2011D1YFFR

Datenblatt: TPA2011D1YFFR Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: DSBGA-9

Produktart: Audio Amplifiers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.703 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TPA2011D1YFFR Allgemeine Beschreibung

Offering unparalleled efficiency and performance, the TPA2011D1YFFR stands out as a top-tier 3.2-W class-D audio power amplifier housed in a compact wafer chip scale package. With a focus on simplicity and functionality, this amplifier only requires three external components, making it an ideal choice for a wide range of applications. Featuring 95% efficiency, 86-dB PSRR, and 1.5 mA quiescent current, the TPA2011D1 is perfectly suited for use in cellular handsets, providing reliable and high-quality audio output. Its fast start-up time, absence of audible turn-on pop, and independent gain control capabilities make it a versatile option for PDA and smart-phone applications, ensuring a superior audio experience for users

Funktionen

  • Compact design for space-saving
  • Rapid start-up time
  • Fault-tolerant performance
  • Precision temperature control

Anwendung

  • Efficient Class-D amplifier
  • Excellent for smartphones
  • Quality audio performance

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Audio input type Analog Input Architecture Class-D
Speaker channels (max) Mono Rating Catalog
Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5
Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2
SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.23
Iq (typ) (mA) 1.8 Control interface Hardware
Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5
Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 86
Operating temperature range (°C) -40 to 85

Versand

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  • Vakuumverpackung

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  • Barcode-Versandetikett

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Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
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Teilpunkte

  • The TPA2011D1YFFR is a mono Class-D audio amplifier chip designed for portable and handheld devices. It offers high efficiency, low power consumption, and a small form factor. This chip is ideal for applications requiring high-quality audio playback in a compact design.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the TPA2011D1YFFR chip are TPA2011D1, TPA2012D2, and TPA2021D1. These chips are also audio amplifiers with similar features and specifications, such as low noise, low distortion, and small package size.
  • Features

    1. Class-D amplifier with 1.4W output power 2. Superior sound quality with low distortion and noise 3. Wide input voltage range from 2.5V to 5.5V 4. Thermal and short-circuit protection 5. Small package size for space-constrained applications
  • Pinout

    The TPA2011D1YFFR is a 1.3-W mono Class-D audio amplifier with an integrated boost converter. It has a 9-pin count, including power supply, input, and output pins. Its functions include amplifying audio signals from devices like smartphones, tablets, and portable media players to drive speakers with improved audio quality.
  • Manufacturer

    The TPA2011D1YFFR is manufactured by Texas Instruments, a multinational semiconductor company headquartered in Dallas, Texas. Texas Instruments specializes in designing and manufacturing analog and digital semiconductor technology solutions for a variety of industries, including consumer electronics, automotive, industrial, and telecommunications.
  • Application Field

    The TPA2011D1YFFR is commonly used in portable audio devices such as smartphones, tablets, and portable speakers to amplify audio signals. It can also be found in other applications requiring audio amplification in a compact and energy-efficient package, making it ideal for consumer electronics and portable devices.
  • Package

    The TPA2011D1YFFR chip comes in a DSBGA package type with a form factor of 2.5mm x 2.5mm. The package size is 15-bump with a 0.4 mm pitch.

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