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TI TPD4S311YBFR

Overvoltage Protection Controller 16-DSBGA (1.69x1.69)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: TI

Herstellerteil #: TPD4S311YBFR

Datenblatt: TPD4S311YBFR Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: DSBGA-16

Produktart: Specialized ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.930 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TPD4S311YBFR Allgemeine Beschreibung

By leveraging this exceptional ESD protection device, designers can now build robust, high-performance systems that are impervious to electrical storms, electromagnetic interference (EMI), and other forms of destructive energy

TPD4S311YBFR

Funktionen

  • 4-Channels of Short-to-VBUS overvoltage protection (CC1, CC2, SBU1, SBU2 ): 24-VDC tolerant
  • 4-Channels of IEC 61000-4-2 ESD protection (CC1, CC2, SBU1, SBU2)
  • CC1 and CC2 overvoltage protection FETs for passing VCONN power
    • 400-mA VCONN power (TPD4S311)
    • 600-mA VCONN power (TPD4S311A)
  • ±35-V surge protection on CC pins (TPD4S311A)
  • ±30-V surge protection on SBU pins (TPD4S311A)
  • CC dead battery resistors integrated for handling dead battery use case in mobile devices
  • 1.69-mm × 1.69-mm DSBGA package
TPD4S311YBFR

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Number of switches 4 IEC 61000-4-2 air-gap (±V) 15000
Features CC dead battery resistors, Overvoltage protection, Short-to-VBUS Bi-/uni-directional Unidirectional
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Clamping voltage (V) 8

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

  • Produkt

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  • Vakuumverpackung

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  • Antistatikbeutel

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  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The TPD4S311YBFR chip is a high-speed protection device used in electronic devices to safeguard against ESD, surge, and overvoltage events. It offers four channels of ESD protection, low input capacitance, and high data rate capabilities. This chip is commonly used in USB Type-C, HDMI, and other high-speed interfaces for maintaining the integrity of signal lines.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the TPD4S311YBFR chip include the TPD3S714-Q1, TPD2EUSB30-Q1, and TPD2EUSB30A-Q1. These are all USB port protection and signal switch devices designed to protect sensitive electronics from over-voltage events and ESD damage.
  • Features

    - ESD protection up to ±12 kV contact discharge - 4-channel integrated ESD protection - Low capacitance of 1.5pF per channel - Ultra-low clamping voltage of 9.8V - High surge current capability of 4A per channel - Fast response time of less than 1ns
  • Pinout

    The TPD4S311YBFR is a 4-channel ESD protection device. It comes in a 10-pin DSBGA package. Pin functions include four ESD clamp diodes, two high-speed data lines, VCC, ground, and enable. It provides ±15 kV ESD protection on data lines and ±8 kV on power lines.
  • Manufacturer

    The TPD4S311YBFR is manufactured by Texas Instruments (TI), a semiconductor company specializing in analog and embedded processing chips. They produce a wide range of components used in electronics, from microcontrollers to power management integrated circuits (ICs).
  • Application Field

    The TPD4S311YBFR is commonly used in various electronic devices such as smartphones, tablets, laptops, and wearable gadgets. It protects against electrostatic discharge (ESD), overvoltage, and electromagnetic interference (EMI), making it suitable for applications where robust protection of sensitive electronic components is essential.
  • Package

    The TPD4S311YBFR chip comes in a 12-bump, 0.5-mm pitch, 1.515 mm × 1.295 mm wafer chip scale package (WCSP).

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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