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WINBOND W25M02GVZEIG
Flash memory module featuring 1GX2 capacity and PDSO8 packaging
Marken: Winbond
Herstellerteil #: W25M02GVZEIG
Datenblatt: W25M02GVZEIG Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: WSON-8
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.419 Stück, Neues Original
Produktart: Speicher
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $4,996 | $4,996 |
| 200 | $1,934 | $386,800 |
| 500 | $1,866 | $933,000 |
| 1000 | $1,832 | $1832,000 |
Auf Lager: 9.419 Stck
W25M02GVZEIG Allgemeine Beschreibung
Winbond's W25M02GVZEIG flash memory chip is a powerhouse of innovation, offering an impressive 2-gigabyte capacity and a suite of features that make it an indispensable component for electronic devices. With its high-speed data transfer rates and low power consumption, this chip is the preferred choice for portable gadgets, ensuring optimal performance and energy efficiency. Its serial interface facilitates seamless communication with the host system, making it ideal for embedded applications. Furthermore, the support for the industry-standard SPI protocol allows for easy integration into existing systems, making it a versatile option for a wide range of electronic devices. Additionally, the chip is equipped with advanced security features, including hardware-based data protection and encryption, ensuring the safety and integrity of stored information, a vital consideration in today's digital age
Funktionen
- New Family of SpiFlash Memories
- – W25M02GV: 2x1G-bit / 2x128M-byte
- – Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO, /WP, /Hold
- – Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, /WP, /Hold
- – Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
- – Compatible SPI serial flash commands
- Highest Performance Serial NAND Flash
- – 104MHz Standard/Dual/Quad SPI clocks
- – 208/416MHz equivalent Dual/Quad SPI
- – 50MB/S continuous data transfer rate
- – Fast Program/Erase performance
- – More than 100,000 erase/program cycles
- – More than 10-year data retention
- Efficient “Continuous Read Mode”(1)
- – Alternative method to the Buffer Read Mode
- – No need to issue “Page Data Read” between
- Read commands
- – Allows direct read access to the entire array
- Flexible “Concurrent Operations”
- – Independent single die access
- – Allows “Read while Program/Erase”
- – Allows “Multi Die Program/Erase”
- – Improves Program/Erase throughput
- Low Power, Wide Temperature Range
- – Single 2.7 to 3.6V supply
- – 25mA active, 20µA standby current
- – -40°C to +85°C operating range
- Flexible Architecture with 128KB blocks
- – Uniform 128K-Byte Block Erase
- – Flexible page data load methods
- Advanced Features
- – On chip 1-Bit ECC for memory array
- – ECC status bits indicate ECC results
- – bad block management and LUT(2) access
- – Software and Hardware Write-Protect
- – Power Supply Lock-Down and OTP protection
- – 2KB Unique ID and 2KB parameter pages
- – Ten 2KB OTP pages(3)
- Space Efficient Packaging
- – 8-pad WSON 8x6-mm
- – 24-ball TFBGA 8x6-mm
- – Contact Winbond for other package options
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Winbond | Product Category | Multichip Packages |
| RoHS | Details | Type | NAND Flash, NOR Flash |
| Memory Size | 2 Gbit | Package / Case | WSON-8 |
| Series | W25M02GV | Mounting Style | SMD/SMT |
| Maximum Clock Frequency | 104 MHz | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Brand | Winbond |
| Data Bus Width | 8 bit | Interface Type | SPI |
| Moisture Sensitive | Yes | Organization | 256 M x 8 |
| Product | NAND-Based MCPs | Product Type | Multichip Packages |
| Factory Pack Quantity | 126 | Subcategory | Memory & Data Storage |
| Supply Voltage - Max | 3.6 V | Supply Voltage - Min | 2.7 V |
| Tradename | SpiStack |
Versand
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
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