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Xilinx XC3S2000-4FGG900C 48HRS

Rohs compliant, lead-free, and environmentally friendly

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S2000-4FGG900C

Datenblatt: XC3S2000-4FGG900C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-900

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.835 Stück, Neues Original

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $648,218 $648,218
189 $258,644 $48883,716
513 $250,000 $128250,000
999 $245,730 $245484,270

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XC3S2000-4FGG900C Allgemeine Beschreibung

The XC3S2000-4FGG900C FPGA is a powerhouse in terms of performance and functionality. With 2 million system gates and a maximum operating speed of 900MHz, it can handle even the most demanding tasks with ease. Its 4-speed grade ensures smooth and efficient operations, making it a reliable choice for high-speed applications

xc3s2000-4fgg900c

Funktionen

  • It has a capacity of 2 million system gates, 68000 logic cells, and 360 DSP slices.
  • It has a maximum of 950 MHz clock frequency
  • It offers a 32-bit wide data path and supports Double Data Rate (DDR) memory interfaces.
  • It operates on a 1.2V core voltage and a 2.5V auxiliary voltage.

Anwendung

  • This FPGA model is used in a wide range of applications including aerospace and defense, automotive, industrial automation, wired and wireless communications, and consumer electronics.
  • It can be used for high-speed signal processing, data processing, and control applications.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Details Series: XC3S2000
Number of Logic Elements: 46080 LE Number of I/Os: 565 I/O
Supply Voltage - Min: 1.2 V Supply Voltage - Max: 1.2 V
Minimum Operating Temperature: 0 C Maximum Operating Temperature: + 85 C
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FBGA-900
Brand: Xilinx Distributed RAM: 320 kbit
Embedded Block RAM - EBR: 720 kbit Maximum Operating Frequency: 280 MHz
Moisture Sensitive: Yes Number of Gates: 2000000
Operating Supply Voltage: 1.2 V Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity: 1 Subcategory: Programmable Logic ICs
Tradename: Spartan

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S2000-4FGG900C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   However,

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   it is important to note that there may be differences in features and specifications among different models, and it is always recommended to consult the datasheet to ensure compatibility.

Teilpunkte

  • The XC3S2000-4FGG900C chip is a member of the Spartan-3 FPGA family designed by Xilinx. It offers a high gate count of 2 million, operating at a clock frequency of up to 400 MHz, and integrates 2000 logic cells. Its FGPA architecture allows for programmable hardware functionality, making it suitable for various applications in industries like telecommunications, automotive, and aerospace.
  • Features

    The XC3S2000-4FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) with 2 million system gates, capable of operating at a maximum frequency of 450 MHz. It includes 768 input/output pins, 57744 logic cells, and 4.5Mb of embedded RAM. It also offers advanced features such as built-in serial transceivers and dynamic power management capabilities.
  • Pinout

    The XC3S2000-4FGG900C is an FPGA integrated circuit with a pin count of 900. It is designed for high-performance applications and contains 2,000 slices. Its main functions include providing programmable logic, memory, and configurable I/Os for various digital systems.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S2000-4FGG900C is Xilinx. Xilinx is a leading American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs) used in various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more.
  • Application Field

    The XC3S2000-4FGG900C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) typically used in applications that require high-processing capabilities, such as aerospace and defense systems, video processing, telecommunications, and high-performance computing. It offers high-speed processing, flexible design options, and a large number of input/output pins for interfacing with other electronic components.
  • Package

    The XC3S2000-4FGG900C chip comes in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type. It has a form factor of 900 (FGG900) and a size of 4.25mm x 4.25mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S2000-4FGG900C PDF Herunterladen

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