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$5000Xilinx XC3SD1800A-4FGG676I
Spartan®-3A DSP Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 519 1548288 37440 676-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3SD1800A-4FGG676I
Datenblatt: XC3SD1800A-4FGG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-676
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.038 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3SD1800A-4FGG676I Allgemeine Beschreibung
Boasting an impressive 37440 macrocells, the XC3SD1800A-4FGG676I FPGA from Spartan-3ADSP is a powerhouse for complex programmable logic tasks. Operating in temperatures ranging from 0°C to +100°C, this FPGA is designed to excel in various environmental conditions. The 676-pin FBGA package ensures secure and reliable connections, making integration into your project seamless. The logic IC function of this FPGA provides the flexibility needed for custom designs, while the supply voltage range of 1.14V to 1.26V offers efficient power management. With a frequency of 667MHz, this FPGA can process data at high speeds. Supporting I/O interface standards such as LVTTL, LVCMOS, HSTL, and SSTL, this FPGA caters to a wide range of connectivity requirements. The I/O output drive options of 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, and 1.2V and SMD termination make this FPGA suitable for diverse applications. With 519 I/O lines, the XC3SD1800A-4FGG676I FPGA is a versatile and powerful solution for demanding projects
Funktionen
- It has a 1.8 million system gate count and 1,116 I/O pins.
- It operates with a maximum frequency of 550 MHz.
- It has a 90 nm CMOS technology, which provides low power consumption and high-speed performance.
- It supports various communication protocols such as PCI Express, Ethernet, and Serial RapidIO.
Anwendung
- Digital signal processing (DSP)
- High-speed data processing
- Video and image processing
- Network processing
- Aerospace and defense applications
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 676 | Frequency | 667 MHz |
| Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
| Number of Gates | 1.8e+06 | Number of I/Os | 519 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 4160 | Number of Logic Elements/Cells | 37440 |
| Number of Macrocells | 37440 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 189 kB | Speed Grade | 4 |
| Termination | SMD/SMT |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3SD1800A-4FGG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : Altera/Intel
Marken :
Paket :
Beschreibung : Stratix IV GX EP4SGX180HF35C2N
Artikelnummer : Microsemi/Actel
Marken :
Paket :
Beschreibung : ProASIC3 A3P1000-2FG484I
Teilpunkte
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The XC3SD1800A-4FGG676I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) designed by Xilinx Inc. It offers a high level of integration and performance, with a capacity of 1.8 million system gates. The chip operates at a speed grade of -4 and is packaged in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA). It is widely used in industries such as telecommunications, aerospace, and automotive for various applications requiring programmable logic solutions.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC3SD1800A-4FGG676I chip. However, alternative FPGA chips from other manufacturers that offer similar features and performance include Intel's Stratix IV GX EP4SGX530, Xilinx's Virtex-6 XC6VLX760, and Lattice's ECP3-70 FPGA. -
Features
XC3SD1800A-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with 1800k logic cells, featuring high performance and low power consumption. It supports advanced memory interfaces and clocking capabilities, making it suitable for a wide range of applications. The device is designed to be reliable and provides a flexible and scalable system integration option. -
Pinout
The XC3SD1800A-4FGG676I has a pin count of 676 and is a field-programmable gate array (FPGA). It is capable of implementing various digital functions and is commonly used in applications such as communication systems, video processing, and embedded computing. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3SD1800A-4FGG676I is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company known for its programmable logic devices and associated development software. They specialize in the design and production of advanced integrated circuits and system-on-chips (SoCs) for a wide range of applications in different industries like automotive, aerospace, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC3SD1800A-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA). It can be used in a variety of application areas, including telecommunications, automotive, aerospace, industrial automation, and medical devices. It offers high-performance and flexibility, making it suitable for various complex digital systems and signal processing tasks. -
Package
The XC3SD1800A-4FGG676I chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, in a 676-pin grid array form, and its size is 27mm x 27mm.
Datenblatt PDF
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