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Xilinx XC6SLX25-2FGG484I

FPGA Cyclone® Family 4000 Cells 320.1MHz 130nm Technology 1.5V 400-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Xilinx

Herstellerteil #: XC6SLX25-2FGG484I

Datenblatt: XC6SLX25-2FGG484I Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FCBGA-484

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.006 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6SLX25-2FGG484I Allgemeine Beschreibung

The XC6SLX25-2FGG484I is a powerful FPGA (Field Programmable Gate Array) designed to provide a versatile and reliable solution for a wide range of applications. With 24K logic blocks and 24051 macrocells, this Spartan-6 LX family type FPGA offers a high level of customization and flexibility. The inclusion of 958464 total RAM bits and 266 I/Os ensures ample capacity for data storage and communication. Additionally, the availability of DCM (Digital Clock Manager) and PLL (Phase-Locked Loop) for clock management further enhances the performance and reliability of the device

XC6SLX25-2FGG484I

Funktionen

Spartan-6 Family:

Spartan-6 LX FPGA: Logic optimized

Spartan-6 LXT FPGA: High-speed serial connectivity

Designed for low cost

Multiple efficient integrated blocks

Optimized selection of I/O standards

Staggered pads

High-volume plastic wire-bonded packages

Low static and dynamic power

45 nm process optimized for cost and low power

Hibernate power-down mode for zero power

Suspend mode maintains state and configuration with

multi-pin wake-up, control enhancement

Lower-power 1.0V core voltage (LX FPGAs, -1L only)

High performance 1.2V core voltage (LX and LXT

FPGAs, -2, -3, and -4 speed grades)

Multi-voltage, multi-standard SelectIO interface banks

Up to 1,050 Mb/s data transfer rate per differential I/O

Selectable output drive, up to 24 mA per pin

3.3V to 1.2V I/O standards and protocols

Low-cost HSTL and SSTL memory interfaces

Hot swap compliance

Adjustable I/O slew rates to improve signal integrity

High-speed GTP serial transceivers in the LXT FPGAs

Up to 3.125 Gb/s

High-speed interfaces including: Serial ATA, Aurora,

1G Ethernet, PCI Express, OBSAI, CPRI, EPON, GPON, DisplayPort, and XAUI

Integrated Endpoint block for PCI Express designs (LXT)

Low-cost PCI technology support compatible with the 33 MHz, 32- and 64-bit specification.

Efficient DSP48A1 slices

High-performance arithmetic and signal processing

Fast 18 x 18 multiplier and 48-bit accumulator

Pipelining and cascading capability

Pre-adder to assist filter applications (Continue .)

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Status Active Programmabe Not Verified
Number of LABs/CLBs 1879 Number of Logic Elements/Cells 24051
Total RAM Bits 958464 Number of I/O 266
Number of Gates - Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V
Mounting Type Surface Mount Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 484-BBGA

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
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Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
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Teilpunkte

  • The XC6SLX25-2FGG484I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It offers 25,920 logic cells, 1,620 Kbits of block RAM, and 216 DSP slices. It operates at a speed grade of -2 and comes in a 484-pin fine-grid ball grid array (FGGBA) package. The chip is mainly used for digital logic implementation and can be configured or reprogrammed to fit specific application requirements.
  • Equivalent

    The equivalent products of XC6SLX25-2FGG484I chip are Xilinx Spartan-6 LX Family and Spartan-6 FPGAs.
  • Features

    The features of XC6SLX25-2FGG484I include a Spartan-6 FPGA with 25,920 logic cells, 48 18kb block RAMs, 2 DSP slices, and 356 I/O pins. It has a maximum operating frequency of 400MHz and can operate with a 1.2V core voltage. It is packaged in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
  • Pinout

    The XC6SLX25-2FGG484I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device manufactured by Xilinx. It has a pin count of 484 and is from the Spartan-6 LX family. The specific pin functions and configuration options can be found in the datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6SLX25-2FGG484I is Xilinx Inc. It is a leading American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software tools.
  • Application Field

    The XC6SLX25-2FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas, including aerospace and defense, automotive, industrial automation, telecommunications, and scientific research. Its high-performance capabilities and flexibility make it suitable for a wide range of applications requiring complex digital logic and signal processing functions.
  • Package

    The XC6SLX25-2FGG484I chip has a FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package type, a grid array form, and a size of 484 pins.

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