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XC6SLX25-2FTG256I

FPGA, 1879 configurable logic blocks, 667MHz, in a PBGA256 package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC6SLX25-2FTG256I

Datenblatt: XC6SLX25-2FTG256I Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 7.175 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6SLX25-2FTG256I Allgemeine Beschreibung

The XC6SLX25-2FTG256I FPGA stands out as a formidable member of Xilinx's Spartan-6 family, equipped with 25,000 logic cells and 256 user I/O pins in a 256-pin FTG256 package. Operating at a commercial speed grade, this FPGA caters to a wide range of applications, including telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics. With its programmable logic, configurable I/Os, block RAM, DSP slices, and other resources typical of Spartan-6 FPGAs, the XC6SLX25-2FTG256I offers engineers a versatile and reliable platform for their design needs

XC6SLX25-2FTG256I

Funktionen

  • This chip has 256 pins for easy connection to external devices.
  • The XC6SLX25-2FTG256I is ideal for high-speed digital design applications.
  • It features a range of programmable logic elements for customizable designs.

Anwendung

  • A powerful and versatile FPGA
  • Perfect for embedded systems
  • Compact size with low power consumption

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC6SLX25 Number of Logic Elements 24051 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 3758 ALM Embedded Memory 936 kbit
Number of I/Os 186 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-256 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 229 kbit Embedded Block RAM - EBR 936 kbit
Maximum Operating Frequency 1.08 GHz Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 1879 LAB Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 0.515063 oz

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC6SLX25-2FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and features 25,000 Logic Cells, 720 Kb of Block RAM, and 64 DSP slices. The chip is in a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It is known for its low power consumption and high-performance capabilities, making it suitable for a wide range of applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of XC6SLX25-2FTG256I chip are XC6SLX25-2CPG236C, XC6SLX25-2FGG484C, XC6SLX25-2TQG144C, XC6SLX25-3CPG236C, XC6SLX25-3FGG484C, and XC6SLX25-3TQG144C.
  • Features

    1. FPGA device 2. 25,000 logic cells 3. 96 embedded memory blocks 4. 256 I/O pins 5. 2.5V core voltage 6. 2-speed grade 7. FTG package 8. −1.2V to 3.3V I/O voltage 9. SPI and JTAG programming 10. 256-ball fine pitch BGA package.
  • Pinout

    XC6SLX25-2FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256. It has 25,000 logic cells and features integrated blocks such as DSP slices, block RAM, and configurable IOs. The FPGA is mainly used for high-performance applications requiring parallel processing and real-time data processing.
  • Manufacturer

    XC6SLX25-2FTG256I is manufactured by Xilinx, an American technology company that specializes in field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices. Xilinx is known for its high-performance semiconductor products used in a variety of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and consumer electronics.
  • Application Field

    The XC6SLX25-2FTG256I is commonly used in applications such as telecommunications, data communications, industrial automation, and automotive electronics. It is suitable for applications that require high-performance processing, low power consumption, and reconfigurability, such as signal processing, image processing, and control systems.
  • Package

    The XC6SLX25-2FTG256I chip is available in a surface mount package, the form is BGA (Ball Grid Array), and the size is 17x17 mm.

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