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Xilinx XC6SLX25-3FGG484C

XC6SLX25-3FGG484C

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC6SLX25-3FGG484C

Datenblatt: XC6SLX25-3FGG484C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-484

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.446 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6SLX25-3FGG484C Allgemeine Beschreibung

In the world of developing cutting-edge technologies, the XC6SLX25-3FGG484C FPGA shines as a top contender. Manufactured by Xilinx as part of the Spartan-6 family, this FPGA comes in a FG484 package and boasts a -3 speed grade. With 25,000 logic cells at its disposal, it offers unparalleled flexibility for customization across a range of applications. Its numerous I/O pins facilitate seamless connectivity with external devices, while its power consumption adapts to different usage scenarios. Besides, the XC6SLX25-3FGG484C incorporates advanced features like built-in block RAM, DSP slices, and clock management resources, making it an ideal choice for sectors such as telecommunications, industrial automation, and consumer electronics. To unlock its full potential, programming using Xilinx's Vivado or ISE tools is imperative

xc6slx25-3fgg484c

Funktionen

  • Logic cells: 24,640
  • Block RAM: 432 Kb
  • DSP slices: 20
  • Maximum user I/Os: 326
  • Maximum differential pairs: 82
  • Clock management tiles: 4
  • Operating voltage: 1.2V

Anwendung

  • Digital signal processing (DSP)
  • Video processing
  • High-speed networking
  • Industrial control
  • Test and measurement
  • Medical imaging
  • Aerospace and defense
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 484 Max Operating Temperature 85 °C
Min Operating Temperature 0 °C Number of I/Os 266
Number of Logic Blocks (LABs) 1879 Number of Logic Elements/Cells 24051
Number of Registers 30064 Number of Transceivers 0
Operating Supply Voltage 1.2 V RAM Size 117 kB
Speed Grade 3

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC6SLX25-3FGG484C is a programmable logic chip from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and has a capacity of 25,000 logic cells. It operates at a maximum frequency of 450 MHz and comes in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It is used in various applications such as aerospace, automotive, telecommunications, and industrial control systems.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC6SLX25-3FGG484C chip are the Xilinx Spartan-6 LX25 FPGA, Xilinx Spartan-6 LX25T FPGA, and Xilinx Spartan-6 LX25S FPGA. These chips are similar in terms of their features and specifications, and can be used as alternatives to the XC6SLX25-3FGG484C chip.
  • Features

    The XC6SLX25-3FGG484C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 25K logic cells, operating at a maximum frequency of 300MHz. It has 32 DSP slices, 1760Kbits of internal memory, and support for various I/O standards. It is housed in a 484-pin FG(green) package.
  • Pinout

    The XC6SLX25-3FGG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484. It supports various functions such as providing programmable logic, on-chip RAM, digital signal processing (DSP) capabilities, and high-speed serial transceivers.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC6SLX25-3FGG484C. It is a technology company specializing in field-programmable gate array (FPGA) devices. FPGAs are semiconductors that can be configured and reconfigured by the user after manufacturing, making them versatile for a wide range of applications in various industries, such as telecommunications, automotive, and aerospace.
  • Application Field

    The XC6SLX25-3FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in applications such as industrial automation, telecommunications, medical devices, and defense systems. Its features and capabilities make it suitable for a wide range of high-performance and low-power applications that require real-time processing, signal processing, and high-speed data communication.
  • Package

    The XC6SLX25-3FGG484C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, a 484-pin form, and a size of 23mm x 23mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC6SLX25-3FGG484C PDF Herunterladen

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