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Xilinx XC6VLX130T-1FFG1156C 48HRS

FPGA, VIRTEX-6 LXT, 128K, 1156FFGBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC6VLX130T-1FFG1156C

Datenblatt: XC6VLX130T-1FFG1156C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-1156

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.329 Stück, Neues Original

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $4541,219 $4541,219
192 $1811,976 $347899,392
504 $1751,428 $882719,712
1008 $1721,508 $1735280,064

Auf Lager: 3.329 Stck

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XC6VLX130T-1FFG1156C Allgemeine Beschreibung

The XC6VLX130T-1FFG1156C is a high-performance FPGA part of the Virtex-6 LXT family. It boasts a significant number of logic blocks at 20,000 and a macrocell count of 128,000, providing ample resources for complex designs. The device is equipped with 9,732,096 bits of total RAM and 600 I/Os, enabling versatile connectivity and data storage capabilities. Operating at a maximum frequency of 1.6GHz, the FPGA supports a core supply voltage range of 1V and an I/O supply voltage of 2.5V. It incorporates advanced clock management features, including PLL for precise timing control in applications requiring synchronization. The XC6VLX130T-1FFG1156C is designed to withstand temperatures ranging from 0°C to +85°C, ensuring reliable performance in various operating conditions. Packaged in a BGA format with 1,156 pins, this FPGA offers high-density integration options for diverse system requirements. Its MSL rating of MSL 3 indicates a moisture sensitivity level of 3, with a shelf life of 168 hours. The product is also free of SVHC substances, meeting RoHS compliance standards

Funktionen

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGAIC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package FCBGA Contact Plating Copper, Silver, Tin
Mount Surface Mount Number of Pins 1156
Max Operating Temperature 85 °C Max Supply Voltage 1 V
Min Operating Temperature 0 °C Min Supply Voltage 950 mV
Number of I/Os 600 Number of Logic Blocks (LABs) 10000
Number of Logic Elements/Cells 128000 Number of Macrocells 128000
RAM Size 1.2 MB

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC6VLX130T-1FFG1156C chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It features a large number of logic cells, high-speed transceivers, and built-in memory blocks, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, networking, and wireless communication.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC6VLX130T-1FFG1156C chip are the XC6VLX130T-1FFG1156, XC6VLX130T-1FFG1156I, and XC6VLX130-1FF1156C.
  • Features

    The XC6VLX130T-1FFG1156C is a Virtex-6 FPGA from Xilinx with 227,000 logic cells, 790 DSP slices, and 12.8 Mb of memory. It features a maximum of 528 user I/Os, 36 SelectIO channels, and up to 12 GTP transceivers. It also has a 32-bit microprocessor embedded within the FPGA.
  • Pinout

    The XC6VLX130T-1FFG1156C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 1156 pins. It offers high performance and high-density logic resources, ideal for demanding applications such as telecommunications, networking, and digital signal processing.
  • Manufacturer

    The manufacturer of XC6VLX130T-1FFG1156C is Xilinx Inc. It is an American technology company known for developing programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) solutions. Xilinx serves a wide range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and data center markets.
  • Application Field

    The XC6VLX130T-1FFG1156C is commonly used in high-performance applications such as telecommunications, high-end computing, and networking. Its features make it suitable for applications that require high data processing speeds and complex computations. It is also used in aerospace and defense systems, medical imaging, and industrial automation.
  • Package

    The XC6VLX130T-1FFG1156C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a FineLine BGA package, Form Factor GF1156, and a size of 19mm x 19mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC6VLX130T-1FFG1156C PDF Herunterladen

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