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$5000Xilinx XC6VLX130T-1FFG784C
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC6VLX130T-1FFG784C
Datenblatt: XC6VLX130T-1FFG784C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA784
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.797 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC6VLX130T-1FFG784C Allgemeine Beschreibung
The XC6VLX130T-1FFG784C is a powerful FPGA from the Virtex-6 LXT family, offering 128K logic blocks and 128,000 macrocells. With a total of 400 I/Os and a core supply voltage range of 1V, this FPGA is capable of performing at an impressive maximum operating frequency of 1.6GHz. The device also features PLL clock management, 9732096 total RAM bits, and an I/O supply voltage of 2.5V
Funktionen
- Logic cells: 129,600
- DSP slices: 864
- Block RAM: 13,758 Kb
- Maximum distributed RAM: 129,600 Kb
- Maximum user I/Os: 500
Anwendung
- Altera/Intel: EP3SL340F1152C3N, 5SGXEA7N2F45C2N, EP3C120F780C7N
- Lattice: LFXP20C-4F484I, LFXP2-8E-6TN144C, LFXP6C-4TN144I
- Microchip/Atmel: AT40KELT3D-12AQ, AT6000-30JF, AT6000-25JF
![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Pin Count | 784 | Package Category | BGA |
Released Date | Jun 29, 2016 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC6VLX130T-1FFG784C chip is a member of the Virtex-6 family of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) manufactured by Xilinx. It offers advanced features like high-performance logic and DSP capabilities, providing a versatile solution for various applications such as telecommunications, aerospace, and defense. The chip features 130,000 logic cells and is housed in a 784-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FFG784C) package.
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Features
XC6VLX130T-1FFG784C is an FPGA with a Virtex-6 LX FPGA family. It has 131,520 logic cells, 10,560 slices, and 600 CLB flip-flops. It provides 6.6 Gb/s transceivers, 8 GTP transceivers, and supports up to 1,600 DSP slices. Additionally, it has a 400 MHz system performance, high-speed serial connectivity, and versatile functionality for various applications. -
Pinout
The XC6VLX130T-1FFG784C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 784. It is from the Virtex-6 family and the FF signifies a flip-flop cell type. The device has a speed grade of 1 and offers a range of functions for digital circuit implementation and prototyping. -
Manufacturer
The XC6VLX130T-1FFG784C is manufactured by Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in the development of programmable logic solutions, especially field-programmable gate arrays (FPGAs). -
Application Field
The application areas of the XC6VLX130T-1FFG784C FPGA include wireless communication, automotive systems, industrial control, video processing, aerospace and defense, and high-performance computing. This FPGA is versatile and can be used in a wide range of applications that require high-speed processing, low power consumption, and programmable logic capabilities. -
Package
The XC6VLX130T-1FFG784C chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 784-pin package form, and a size that adheres to the industry-standard JEDEC specifications for BGA packages.
Datenblatt PDF
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