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Xilinx XC6VLX130T-3FFG1156C

FPGA XC6VLX130T-3FFG1156C

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC6VLX130T-3FFG1156C

Datenblatt: XC6VLX130T-3FFG1156C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-1156

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.736 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6VLX130T-3FFG1156C Allgemeine Beschreibung

In conclusion, the XC6VLX130T-3FFG1156C FPGA combines cutting-edge technology with a high level of integration to meet the demanding needs of modern digital processing applications. Its robust feature set, including a large number of logic cells, multi-gigabit transceivers, and extensive memory resources, make it a versatile choice for a wide range of industries. With its advanced power management capabilities and efficient design, this FPGA is a cost-effective solution for any project requiring high-performance processing in a compact and reliable package

xc6vlx130t-3ffg1156c

Funktionen

  • XC6V: This indicates that it's part of the Virtex-6 family of FPGAs.
  • LX130T: This indicates that it's a mid-range device with 130,000 logic cells and a high-speed serial transceiver.
  • -3: This indicates the speed grade of the device, which is -3, meaning it can operate at a maximum frequency of 300 MHz.
  • FFG1156C: This indicates the package type and pin count of the device.

Anwendung

  • 130,000 logic cells
  • High-speed serial transceivers capable of up to 6.5 Gbps
  • Up to 648 I/O pins
  • Support for DDR2 and DDR3 memory interfaces
  • Multiple power management features, including dynamic voltage and frequency scaling
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Details Series: XC6VLX130T
Number of Logic Elements: 128000 LE Adaptive Logic Modules - ALMs: 20000 ALM
Embedded Memory: 9.28 Mbit Number of I/Os: 600 I/O
Supply Voltage - Min: 1 V Supply Voltage - Max: 1 V
Minimum Operating Temperature: 0 C Maximum Operating Temperature: + 85 C
Data Rate: 6.6 Gb/s Number of Transceivers: 20 Transceiver
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FCBGA-1156
Brand: Xilinx Distributed RAM: 1740 kbit
Embedded Block RAM - EBR: 9504 kbit Maximum Operating Frequency: 1600 MHz
Moisture Sensitive: Yes Number of Logic Array Blocks - LABs: 10000 LAB
Operating Supply Voltage: 1 V Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity: 1 Subcategory: Programmable Logic ICs
Tradename: Virtex

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC6VLX130T-3FFG1156C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   High-speed

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   communications

Artikelnummer :   Aerospace

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   and defense

Teilpunkte

  • The XC6VLX130T-3FFG1156C chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It is part of the Virtex-6 family and offers a range of features for various applications, such as telecommunications, aerospace, and industrial automation. With a large number of logic cells, high-speed interface capabilities, and advanced design tools, it provides flexibility and customization options for complex digital designs.
  • Features

    The XC6VLX130T-3FFG1156C is a field-programmable gate array (FPGA) by Xilinx. It features 131,072 logic cells, 1,650 DSP48E1 slices, 15.2 Mb of block RAM, 1,728 Kb of distributed RAM, and a maximum capacity of 113,600 slices. It operates at a nominal voltage of 1.0V and supports high-speed interfaces like Gigabit Ethernet, PCIe, and USB.
  • Pinout

    The XC6VLX130T-3FFG1156C is a Xilinx Virtex-6 FPGA with 1156 pins. It is a 130,000 logic cell device with a maximum of 1440 input/output pins and a maximum of 640 user I/O pins. It offers various functions and features including programmable logic, integrated hard blocks, memory interfaces, and high-speed serial connectivity.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6VLX130T-3FFG1156C is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company known for developing and manufacturing high-performance programmable logic devices, field-programmable gate arrays (FPGAs), and application-specific integrated circuits (ASICs). They specialize in providing digital and mixed-signal solutions for a wide range of industries including automotive, aerospace, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The XC6VLX130T-3FFG1156C FPGA (Field Programmable Gate Array) is commonly used in various applications including wireless communications, automotive, aerospace and defense, medical imaging, and high-performance computing. Its high logic capacity, performance, and flexibility make it suitable for complex applications that require high processing speeds and large data throughput.
  • Package

    The XC6VLX130T-3FFG1156C chip has a package type of Flip-Chip FineLine BGA (FFG), a form factor of BGA (Ball Grid Array), and a size of 1156 pins.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC6VLX130T-3FFG1156C PDF Herunterladen

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