Bestellungen über
$5000Xilinx XC6VSX315T-2FFG1156I
The XC6VSX315T-2FFG1156I is a high-performance FPGA from the Virtex-6 SXT Family, offering a generous 314880 cells for complex computing tasks
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC6VSX315T-2FFG1156I
Datenblatt: XC6VSX315T-2FFG1156I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA1156
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.873 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
XC6VSX315T-2FFG1156I Allgemeine Beschreibung
Boasting 311,040 logic cells, the XC6VSX315T-2FFG1156I FPGA from Xilinx's Virtex-6 family is engineered to tackle intricate digital designs with ease. Its advanced architecture features high-speed serial connectivity, a high-performance logic fabric, and dedicated DSP slices, catering to the needs of complex signal processing applications. Operating at a maximum clock frequency of 550 MHz, this FPGA facilitates rapid data processing and high-speed communication, complemented by 48 RocketIO transceivers capable of supporting data rates up to 6.5 Gbps. Housed in a space-efficient 1156-pin flip-chip ball grid array (FFG) package, the XC6VSX315T-2FFG1156I presents a high-density solution for PCB design. Additionally, with a power supply voltage of 1.0V and wide temperature range operability, this FPGA is a reliable choice for a diverse array of industrial and commercial applications where robust performance is essential
Funktionen
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGAIC FPGA 600 I/O 1156FCBGASpezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC6VSX315T |
Number of Logic Elements: | 314880 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 49200 ALM |
Embedded Memory: | 24.75 Mbit | Number of I/Os: | 600 I/O |
Supply Voltage - Min: | 1 V | Supply Voltage - Max: | 1 V |
Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
Data Rate: | 6.6 Gb/s | Number of Transceivers: | 24 Transceiver |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FCBGA-1156 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 5090 kbit |
Embedded Block RAM - EBR: | 25344 kbit | Maximum Operating Frequency: | 1600 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 24600 LAB |
Operating Supply Voltage: | 1 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Tradename: | Virtex |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
-
Schritt1 :Produkt
-
Schritt2 :Vakuumverpackung
-
Schritt3 :Antistatikbeutel
-
Schritt4 :Individuelle Verpackung
-
Schritt5 :Verpackungskartons
-
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
-
The XC6VSX315T-2FFG1156I chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It features a large logic capacity and advanced architectural features, making it suitable for applications requiring complex digital logic designs. The chip offers high-speed performance, low power consumption, and various I/O options. It is commonly used in telecommunications, aerospace, defense, and other industries that require customizable and reliable processing capabilities.
-
Equivalent
Some potential equivalent products to the XC6VSX315T-2FFG1156I chip include Xilinx's XC6VSX475T-2FFG1759I, XC6VSX550T-2FFG1759I, and XC6VSX690T-2FFG1759I chips. These chips are part of the same Virtex-6 FPGA series and offer similar capabilities and features. -
Features
The XC6VSX315T-2FFG1156I is a Virtex-6 FPGA offering high-performance processing with a capacity of 315,264 logic cells and 27,840 slices. It supports high-speed interfaces including PCIe, Ethernet, and DDR3. It is built on a 45nm process technology and provides high-speed serial connectivity for enhanced bandwidth. -
Pinout
The XC6VSX315T-2FFG1156I is an FPGA from Xilinx with 1156 Flip-chip MGT (Multi-Gigabit Transceivers) FT pin count. It features various functions including programmable logic, digital signal processing, and connectivity interfaces. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6VSX315T-2FFG1156I is Xilinx Inc. It is a multinational technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx Inc. is known for its advancements in FPGA (Field-Programmable Gate Array) technology, which provides flexible and reconfigurable hardware solutions for numerous applications in various industries. -
Application Field
The XC6VSX315T-2FFG1156I is commonly used in applications such as industrial automation, video processing, communication infrastructure, aerospace, and defense. Its high-performance and programmable features make it suitable for applications where advanced processing, high-speed connectivity, and high-level integration are required. -
Package
The XC6VSX315T-2FFG1156I chip has a flip-chip ball grid array (BGA) package type with 1156 solder balls. The package form is a 35mm x 35mm 1156-ball plastic BGA.
Datenblatt PDF
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
-
Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
-
Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
-
Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
-
365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte