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Xilinx XC7K160T-2FFG676I 48HRS

The XC7K160T-2FFG676I is a cutting-edge programmable logic device with FFG-676 packaging, designed for efficiency and ROHS compliance

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Xilinx

Herstellerteil #: XC7K160T-2FFG676I

Datenblatt: XC7K160T-2FFG676I Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA

RoHS-Status:

Lagerzustand: 8.297 Stück, Neues Original

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
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40 $51,697 $2067,880

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XC7K160T-2FFG676I Allgemeine Beschreibung

Additionally, the XC7K160T-2FFG676I comes equipped with integrated block RAM and DSP slices, enhancing its performance in signal processing tasks. These features make it an excellent choice for applications where signal processing is a key component, providing users with a reliable and efficient solution for their data processing needs

Funktionen

  • Advanced high-performance FPGA logic based on real 6-input lookup table (LUT) technology configurable as distributed memory. 36 Kb dual-port block RAM with built-in FIFO logic for on-chip data buffering. High-performance SelectIO™ technology with support for DDR3 interfaces up to 1,866 Mb/s. High-speed serial connectivity with built-in multi-gigabit transceivers from 600 Mb/s to maximum rates of 6.6 Gb/s up to 28.05 Gb/s, offering a special low-power mode, optimized for chip-to-chip interfaces. A user configurable analog interface (XADC), incorporating dual 12-bit 1MSPS analog-to-digital converters with on-chip thermal and supply sensors. DSP slices with 25 x 18 multiplier, 48-bit accumulator, and pre-adder for high-performance filtering, including optimized symmetric coefficient filtering. Powerful clock management tiles (CMT), combining phase-locked loop (PLL) and mixed-mode clock manager (MMCM) blocks for high precision and low jitter. Integrated block for PCI Express® (PCIe), for up to x8 Gen3 Endpoint and Root Port designs. Wide variety of configuration options, including support for commodity memories, 256-bit AES encryption with HMAC/SHA-256 authentication, and built-in SEU detection and correction. Low-cost, wire-bond, lidless flip-chip, and high signal integrity flipchip packaging offering easy migration between family members in the same package. All packages available in Pb-free and selected packages in Pb option. Designed for high performance and lowest power with 28 nm, HKMG, HPL process, 1.0V core voltage process technology and 0.9V core voltage option for even lower power.

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Status Active Programmabe Not Verified
Number of LABs/CLBs 12675 Number of Logic Elements/Cells 162240
Total RAM Bits 11980800 Number of I/O 400
Number of Gates - Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V
Mounting Type Surface Mount Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA

Versand

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DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

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