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Xilinx XC7K160T-2FFG676I
The XC7K160T-2FFG676I is a cutting-edge programmable logic device with FFG-676 packaging, designed for efficiency and ROHS compliance
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marken: Xilinx
Herstellerteil #: XC7K160T-2FFG676I
Datenblatt: XC7K160T-2FFG676I Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 8.297 Stück, Neues Original
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
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1 | $53,886 | $53,886 |
40 | $51,697 | $2067,880 |
Auf Lager: 8.297 Stck
XC7K160T-2FFG676I Allgemeine Beschreibung
Additionally, the XC7K160T-2FFG676I comes equipped with integrated block RAM and DSP slices, enhancing its performance in signal processing tasks. These features make it an excellent choice for applications where signal processing is a key component, providing users with a reliable and efficient solution for their data processing needs
Funktionen
- Advanced high-performance FPGA logic based on real 6-input lookup table (LUT) technology configurable as distributed memory. 36 Kb dual-port block RAM with built-in FIFO logic for on-chip data buffering. High-performance SelectIO™ technology with support for DDR3 interfaces up to 1,866 Mb/s. High-speed serial connectivity with built-in multi-gigabit transceivers from 600 Mb/s to maximum rates of 6.6 Gb/s up to 28.05 Gb/s, offering a special low-power mode, optimized for chip-to-chip interfaces. A user configurable analog interface (XADC), incorporating dual 12-bit 1MSPS analog-to-digital converters with on-chip thermal and supply sensors. DSP slices with 25 x 18 multiplier, 48-bit accumulator, and pre-adder for high-performance filtering, including optimized symmetric coefficient filtering. Powerful clock management tiles (CMT), combining phase-locked loop (PLL) and mixed-mode clock manager (MMCM) blocks for high precision and low jitter. Integrated block for PCI Express® (PCIe), for up to x8 Gen3 Endpoint and Root Port designs. Wide variety of configuration options, including support for commodity memories, 256-bit AES encryption with HMAC/SHA-256 authentication, and built-in SEU detection and correction. Low-cost, wire-bond, lidless flip-chip, and high signal integrity flipchip packaging offering easy migration between family members in the same package. All packages available in Pb-free and selected packages in Pb option. Designed for high performance and lowest power with 28 nm, HKMG, HPL process, 1.0V core voltage process technology and 0.9V core voltage option for even lower power.
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
Number of LABs/CLBs | 12675 | Number of Logic Elements/Cells | 162240 |
Total RAM Bits | 11980800 | Number of I/O | 400 |
Number of Gates | - | Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
Mounting Type | Surface Mount | Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Package / Case | 676-BBGA, FCBGA |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Schritt5 :Verpackungskartons
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