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$5000Xilinx XC7K325T-1FBG900C
FPGA, KINTEX-7, 400 I/O, FCBGA-900
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7K325T-1FBG900C
Datenblatt: XC7K325T-1FBG900C Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-900
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.522 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-1FBG900C Allgemeine Beschreibung
Designed for connectivity, the XC7K325T-1FBG900C features various interfaces including Gigabit Ethernet, PCI Express, and high-speed transceivers. This FPGA also comes equipped with integrated support for external memory interfaces such as DDR3 and DDR2 memory, enabling easy integration with external peripherals. Whether you're looking to enhance your industrial automation processes or boost your high-speed data processing capabilities, the XC7K325T-1FBG900C is a reliable choice
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Pin Count | 900 | Package Category | BGA |
Released Date | Sep 23, 2020 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7K325T-1FBG900C is a high-performance FPGA chip from Xilinx, featuring 324,720 logic cells, 16.3 Mb of RAM, and 1,360 DSP slices. It operates at a speed grade of -1 and is ideal for applications requiring complex processing tasks such as telecommunications, networking, and high-performance computing.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC7K325T-1FBG900C chip include Xilinx XC7K325T-1FBG676C, XC7K325T-1FFG676C, and XC7K325T-2FBG676C. These chips have similar features and performance capabilities. -
Features
The XC7K325T-1FBG900C is a Xilinx Kintex-7 FPGA with 325,000 logic cells, 1,030 DSP slices, 2.15Mb block RAM, and 720 IOs. It operates at a speed grade of -1 and is built on a 28nm process. This FPGA has extensive programmability and flexibility for a wide range of applications. -
Pinout
The XC7K325T-1FBG900C is a Xilinx Kintex-7 FPGA with 900 pins. It features a high logic density, high-capacity DSP slices, and various built-in connectivity interfaces for high-performance computing applications. -
Manufacturer
XC7K325T-1FBG900C is manufactured by Xilinx Inc. It is a multinational semiconductor company specializing in programmable logic devices, software design tools, and IP cores. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and offers solutions for a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data center applications. -
Application Field
The XC7K325T-1FBG900C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) commonly used in applications such as data center acceleration, networking, automotive, aerospace, and telecommunications. It is also found in industrial automation, image processing, and video processing systems that require high processing power and flexibility. -
Package
The XC7K325T-1FBG900C chip is a BGA (Ball Grid Array) package with a size of 900-pin, with a form factor of 29mm x 29mm.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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