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$5000Xilinx XC7K325T-2FBG676C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC7K325T-2FBG676C
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7K325T-2FBG676C
Datenblatt: XC7K325T-2FBG676C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.099 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-2FBG676C Allgemeine Beschreibung
When it comes to performance and reliability, the XC7K325T-2FBG676C stands out as a top contender in the FPGA market. With its feature-rich design including 250 I/Os and Rohs compliance, this FPGA offers a well-rounded solution for diverse engineering needs. The Kintex-7 family's reputation for quality and innovation is upheld by the XC7K325T-2FBG676C, making it a preferred choice for designers looking to push the boundaries of hardware acceleration and signal processing
Funktionen
IC FPGA 400 I/O 676FCBGAIC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 676 | Package Category | BGA |
| Released Date | Jan 18, 2021 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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XC7K325T-2FBG676C is a chip from the Xilinx 7 series FPGA family. It features a high capacity of 325,000 logic cells and a speed grade of 2. The chip is packaged in a 676-ball grid array (BGA) form factor and offers advanced features for a range of applications including aerospace, defense, and telecommunications.
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Equivalent
The equivalent products of the XC7K325T-2FBG676C chip are XC7K325T-2FFG900C, XC7K325T-2FFG900I, XC7K325T-2FFG900M, XC7K325T-2FBG900C, XC7K325T-2FBG900I, and XC7K325T-2FBG900M. -
Features
The XC7K325T-2FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with a 325,000 logic cell count. It operates at a maximum frequency of 725MHz and supports a wide range of I/O standards. It has 78,480 flip-flops and 62,784 6-input LUTs. The FPGA also features integrated block RAM and DSP slices for advanced signal processing applications. -
Pinout
The XC7K325T-2FBG676C is a FPGA device with a pin count of 676. It is part of the Xilinx Kintex-7 family and can be used for various applications, such as aerospace, defense, and wireline communication. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7K325T-2FBG676C is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company that specializes in the development and manufacture of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs). They provide solutions for a wide range of industries, including aerospace, automotive, industrial, and telecommunications. -
Application Field
The XC7K325T-2FBG676C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with application areas in various fields such as telecommunications, automotive, aerospace, and industrial automation. Its high-performance capabilities, configurable logic, and high-speed serial connectivity make it suitable for applications requiring complex digital signal processing, data processing, and real-time control. -
Package
The XC7K325T-2FBG676C chip has a package type of FBG676, a form factor of 676-ball BGA, and a size of 27x27 mm.
Datenblatt PDF
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