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Xilinx XC7Z030-1FBG484I

Fast and efficient execution with PSOC technology

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC7Z030-1FBG484I

Datenblatt: XC7Z030-1FBG484I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA

Produktart: System On Chip (SoC)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.965 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z030-1FBG484I Allgemeine Beschreibung

The AMD Xilinx XC7Z030-1FBG484I is a standout choice for those seeking a high-performance microprocessor. With a CPU speed of 667MHz and an Arm Cortex-A9 core, this product offers reliable processing power for a wide range of applications. Housed in an FCBGA-484 package with 484 pins, the XC7Z030-1FBG484I is part of the Zynq Family 7000 Series, making it suitable for automotive use. Its compliance with automotive standards ensures peace of mind for users looking for a dependable and efficient solution for their processing needs

Funktionen

  • Streamlined system design and prototyping
  • Improved power efficiency and thermal management
  • Increased flexibility and customization options

Anwendung

  • Industrial
  • Automation
  • Networking
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category SoC FPGA RoHS Details
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FCBGA-484
Core ARM Cortex A9 Number of Cores 2 Core
Maximum Clock Frequency 667 MHz L1 Cache Instruction Memory 2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory 2 x 32 kB Number of Logic Elements 125000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 19650 ALM Embedded Memory 9.3 Mbit
Number of I/Os 163 I/O Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Brand AMD / Xilinx
Moisture Sensitive Yes Number of Logic Array Blocks - LABs 9825 LAB
Product Type Processors - Application Specialized Series XC7Z030
Factory Pack Quantity 1 Subcategory SOC - Systems on a Chip
Tradename Zynq

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC7Z030-1FBG484I chip is a specific field-programmable gate array (FPGA) made by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family and offers a variety of features and capabilities, including a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic resources, an extensive range of I/Os, and integrated peripherals. It provides a versatile and highly customizable solution for embedded applications that require both processing power and programmability.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products to the XC7Z030-1FBG484I chip. However, similar options include the XC7Z020-1CLG400I and the XC7Z045-1FFG900I chips, which offer different capabilities and features but are also part of the Xilinx Zynq-7000 family.
  • Features

    XC7Z030-1FBG484I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family. It is a System-on-Chip (SoC) device with an ARM dual-core Cortex-A9 processor and programmable logic fabric. It features 667 MHz maximum frequency, 434,200 logic cells, 4,440 Kbits of block RAM, 2.1 million bits of distributed RAM, and 120 DSP48E1 slices.
  • Pinout

    The XC7Z030-1FBG484I is a programmable System-on-Chip (SoC) device by Xilinx. It has a pin count of 484 and is commonly used in various applications such as embedded processing, high-performance computing, and software-defined systems.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7Z030-1FBG484I is Xilinx Inc. It is a technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx Inc. is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions, catering to industries like communication, automotive, aerospace, and more.
  • Application Field

    The XC7Z030-1FBG484I is an integrated circuit that can be used in various applications including industrial control, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is particularly suitable for tasks that require high-speed processing, signal processing, and I/O capabilities.
  • Package

    The XC7Z030-1FBG484I chip has a BGA package type (Ball Grid Array), a 484-pin BGA form (Ball Grid Array), and a size of approximately 23x23 mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC7Z030-1FBG484I PDF Herunterladen

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