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Xilinx XC7Z035-2FFG676I

High-performance, reconfigurable SoC FPGA for efficient design and development of complex systems

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC7Z035-2FFG676I

Datenblatt: XC7Z035-2FFG676I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FCBGA-676

Produktart: System On Chip (SoC)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.769 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z035-2FFG676I Allgemeine Beschreibung

Introducing the XC7Z035-2FFG676I product, featuring a Psoc with an Arm Cortex-A9 processor clocked at 800Mhz. This Fcbga-packaged microprocessor is part of the Zynq Family 7000 Series, known for its reliable performance and versatility. Boasting 676 pins, this MPU is designed for seamless integration and optimal functionality. Furthermore, it is RoHS compliant and suitable for automotive applications. The XC7Z035-2FFG676I is a part of the Zynq MPU family, specifically the 7000 series, offering a balance of power and efficiency for various computing tasks

Funktionen

  • Customizable logic for unique accelerators
  • 1,500 logic cells and 1MB RAM
  • 700-pin package with 0.6mm ball pitch
  • 400 MHz maximum clock frequency
  • FPGA-based acceleration framework

Anwendung

  • Microcontrollers
  • Power management
  • Control systems
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category SoC FPGA RoHS Details
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FCBGA-676
Core ARM Cortex A9 Number of Cores 2 Core
Maximum Clock Frequency 766 MHz L1 Cache Instruction Memory 2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory 2 x 32 kB Number of Logic Elements 275000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 42975 ALM Embedded Memory 17.6 Mbit
Number of I/Os 250 I/O Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Brand AMD / Xilinx
Moisture Sensitive Yes Number of Logic Array Blocks - LABs 21487.5 LAB
Product Type Processors - Application Specialized Series XC7Z035
Factory Pack Quantity 1 Subcategory SOC - Systems on a Chip
Tradename Zynq

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
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Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC7Z035-2FFG676I chip is a member of Xilinx's Zynq-7000 series of devices. It is a highly integrated system-on-chip (SoC) that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic. It offers a wide range of processing capabilities and FPGA programmability, making it suitable for industrial automation, automotive, and communication applications. The chip is housed in a 676-pin plastic fine-pitch ball grid array (FBGA) package.
  • Equivalent

    The equivalent products of XC7Z035-2FFG676I chip are XC7Z020-1CLG400C, XC7Z030-2FBG676I, XC7Z045-2FBG676I, and XC7Z070-1FLG400I.
  • Features

    XC7Z035-2FFG676I is a Zynq-7000 programmable system-on-chip (SoC) based on 28nm technology. It integrates dual-core ARM Cortex-A9 processors, programmable logic, GPIO and peripherals on a single chip. It offers high-speed interfaces like Gigabit Ethernet, USB, HDMI, and PCIe, plus high-performance data processing capabilities, making it suitable for a wide range of embedded applications.
  • Pinout

    The XC7Z035-2FFG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 676. It serves as a system-on-chip (SoC) and features dual-core ARM Cortex-A9 processors. The pin count refers to the number of electrical interface connections available on the device.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7Z035-2FFG676I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in the design and development of programmable logic devices, including Field Programmable Gate Arrays (FPGAs). Xilinx offers a wide range of solutions for industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and more.
  • Application Field

    The XC7Z035-2FFG676I is a high-performance, low-power programmable logic device commonly used in applications such as wireless communications, aerospace and defense, medical equipment, and industrial automation. It offers a combination of processing power, programmable logic, and various interface options that make it suitable for a wide range of applications.
  • Package

    The XC7Z035-2FFG676I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a flip-chip form, and a 676-pin grid array with a 27mm x 27mm size.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC7Z035-2FFG676I PDF Herunterladen

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