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$5000Xilinx XC7Z035-2FFG676I
High-performance, reconfigurable SoC FPGA for efficient design and development of complex systems
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Marken: Amd
Herstellerteil #: XC7Z035-2FFG676I
Datenblatt: XC7Z035-2FFG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: System On Chip (SoC)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.769 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z035-2FFG676I Allgemeine Beschreibung
Introducing the XC7Z035-2FFG676I product, featuring a Psoc with an Arm Cortex-A9 processor clocked at 800Mhz. This Fcbga-packaged microprocessor is part of the Zynq Family 7000 Series, known for its reliable performance and versatility. Boasting 676 pins, this MPU is designed for seamless integration and optimal functionality. Furthermore, it is RoHS compliant and suitable for automotive applications. The XC7Z035-2FFG676I is a part of the Zynq MPU family, specifically the 7000 series, offering a balance of power and efficiency for various computing tasks
![](/files/uploads/product/b/0c3ae2a1-f54e-4722-a359-d20677211ab6.webp)
Funktionen
- Customizable logic for unique accelerators
- 1,500 logic cells and 1MB RAM
- 700-pin package with 0.6mm ball pitch
- 400 MHz maximum clock frequency
- FPGA-based acceleration framework
Anwendung
- Microcontrollers
- Power management
- Control systems
![Amd Inventory Amd Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Product Category | SoC FPGA | RoHS | Details |
Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FCBGA-676 |
Core | ARM Cortex A9 | Number of Cores | 2 Core |
Maximum Clock Frequency | 766 MHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB |
L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB | Number of Logic Elements | 275000 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs | 42975 ALM | Embedded Memory | 17.6 Mbit |
Number of I/Os | 250 I/O | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | AMD / Xilinx |
Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 21487.5 LAB |
Product Type | Processors - Application Specialized | Series | XC7Z035 |
Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
Tradename | Zynq |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z035-2FFG676I chip is a member of Xilinx's Zynq-7000 series of devices. It is a highly integrated system-on-chip (SoC) that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic. It offers a wide range of processing capabilities and FPGA programmability, making it suitable for industrial automation, automotive, and communication applications. The chip is housed in a 676-pin plastic fine-pitch ball grid array (FBGA) package.
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Equivalent
The equivalent products of XC7Z035-2FFG676I chip are XC7Z020-1CLG400C, XC7Z030-2FBG676I, XC7Z045-2FBG676I, and XC7Z070-1FLG400I. -
Features
XC7Z035-2FFG676I is a Zynq-7000 programmable system-on-chip (SoC) based on 28nm technology. It integrates dual-core ARM Cortex-A9 processors, programmable logic, GPIO and peripherals on a single chip. It offers high-speed interfaces like Gigabit Ethernet, USB, HDMI, and PCIe, plus high-performance data processing capabilities, making it suitable for a wide range of embedded applications. -
Pinout
The XC7Z035-2FFG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 676. It serves as a system-on-chip (SoC) and features dual-core ARM Cortex-A9 processors. The pin count refers to the number of electrical interface connections available on the device. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z035-2FFG676I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in the design and development of programmable logic devices, including Field Programmable Gate Arrays (FPGAs). Xilinx offers a wide range of solutions for industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and more. -
Application Field
The XC7Z035-2FFG676I is a high-performance, low-power programmable logic device commonly used in applications such as wireless communications, aerospace and defense, medical equipment, and industrial automation. It offers a combination of processing power, programmable logic, and various interface options that make it suitable for a wide range of applications. -
Package
The XC7Z035-2FFG676I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a flip-chip form, and a 676-pin grid array with a 27mm x 27mm size.
Datenblatt PDF
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