Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Für weitere Informationen werfen Sie bitte einen Blick auf unsere Datenschutzrichtlinie.

Bestellungen über

$5000
erhalten $50 einen Rabatt !

Xilinx XC7Z035-2FFG900I

This powerful Zynq-7 series chip offers unparalleled compute capabilities

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC7Z035-2FFG900I

Datenblatt: XC7Z035-2FFG900I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-900

Produktart: System On Chip (SoC)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.481 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Schnelle Anfrage

Bitte senden Sie eine Anfrage für XC7Z035-2FFG900I oder senden Sie uns eine E-Mail: E-Mail: [email protected], Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden kontaktieren.

XC7Z035-2FFG900I Allgemeine Beschreibung

With its combination of processing power, programmable logic, and support for numerous interfaces, the XC7Z035-2FFG900I is a reliable choice for a wide range of use cases. Whether you're designing for industrial automation, automotive applications, or aerospace and defense, this SoC device offers the resources and capabilities needed to bring your ideas to life. Its power-efficient design, integrated power management, and cost-effective 28 nm process technology make it a practical and versatile solution for your next project

xc7z035-2ffg900i

Funktionen

  • 10/1000 Mbps Ethernet MAC
  • PCIe, SATA interfaces
  • 800 MHz processor speed
xc7z035-2ffg900i

Anwendung

  • Blockchain technology
  • Deep learning algorithms
  • Internet of Things (IoT)
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category SoC FPGA RoHS Details
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-900
Core ARM Cortex A9 Number of Cores 2 Core
Maximum Clock Frequency 766 MHz L1 Cache Instruction Memory 2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory 2 x 32 kB Number of Logic Elements 275000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 42975 ALM Embedded Memory 17.6 Mbit
Number of I/Os 362 I/O Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Brand AMD / Xilinx
Moisture Sensitive Yes Number of Logic Array Blocks - LABs 21487.5 LAB
Product Type Processors - Application Specialized Series XC7Z035
Factory Pack Quantity 1 Subcategory SOC - Systems on a Chip
Tradename Zynq

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC7Z035-2FFG900I chip is a versatile programmable system-on-chip (SoC) developed by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor combined with programmable logic, enabling hardware and software integration on a single device. With its high-speed interfaces and ample logic resources, the chip offers powerful processing capabilities for a wide range of applications such as industrial automation, automotive, and networking.
  • Features

    XC7Z035-2FFG900I is a system on a chip (SoC) by Xilinx. It features a Dual ARM Cortex A9 processor with NEON, a programmable logic, and includes built-in peripherals and interfaces like USB, Ethernet, and DDR3 memory. It operates at industrial temperature range and supports high-speed connectivity and secure boot options.
  • Pinout

    The XC7Z035-2FFG900I is an integrated circuit (IC) with a pin count of 900. It is classified as a field-programmable gate array (FPGA) and its main function is to provide programmable logic and processing capabilities for various applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7Z035-2FFG900I is Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices and associated development software.
  • Application Field

    The XC7Z035-2FFG900I is a versatile field programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial automation, and telecommunications. It is suitable for high-performance computing, signal processing, image and video processing, and other computationally intensive tasks.
  • Package

    The XC7Z035-2FFG900I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type. It has 900 ball contacts and is available in a form factor of 35mm x 35mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC7Z035-2FFG900I PDF Herunterladen

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

Bewertungen und Rezensionen

Bewertungen
Bitte bewerten Sie das Produkt!
Bitte geben Sie einen Kommentar ein

Bitte geben Sie Kommentare ab, nachdem Sie sich in Ihrem Konto angemeldet haben.

Einreichen

Empfehlen