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Xilinx XCV800-5BG560I

Virtex® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 404 114688 21168 560-LBGA Exposed Pad, Metal

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XCV800-5BG560I

Datenblatt: XCV800-5BG560I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-560

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.991 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCV800-5BG560I Allgemeine Beschreibung

Virtex® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 404 114688 21168 560-LBGA Exposed Pad, Metal

xcv800-5bg560i

Funktionen

  • Logic Cells: 768,000
  • System Gates: 5,292,480
  • Block RAM: 3,456 Kbits
  • DSP Slices: 864
  • Maximum Number of User I/Os: 560

Anwendung

  • Intel FPGA Stratix V GX FPGA
  • Microchip PolarFire MPF500T FPGA
  • Lattice Semiconductor ECP5 FPGA
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer Xilinx Inc. Product Category Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series VirtexR Package-Case 560-LBGA, Metal
Operating-Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Mounting-Type Surface Mount
Voltage-Supply 2.375 V ~ 2.625 V Supplier-Device-Package 560-MBGA (42.5x42.5)
Number-of-Gates 888439 Number-of-I-O 404
Number-of-LABs-CLBs 4704 Number-of-Logic-Elements-Cells 21168
Total-RAM-Bits 114688

Versand

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DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XCV800-5BG560I chip is a programmable logic device (PLD) manufactured by Xilinx. It belongs to the Virtex FPGA family and consists of 800,000 available system gates. The chip offers advanced performance and flexibility for a wide range of applications. Its package type is a BGA with 560 pins.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XCV800-5BG560I chip are XCV800-5BG432C, XCV800-5BG432CND, XCV800-5BG432-I, XCV800-5BG432-I/0542, and XCV800-5BG432-I/0404.
  • Features

    The XCV800-5BG560I is an integrated circuit with a capacity of 800,000 System Gates. It operates on a 5V power supply and is built with CMOS technology. It features a 560-pin BGA package, making it suitable for high-density applications. In addition, it offers various user I/O options and has a convenient programmable interface.
  • Pinout

    The XCV800-5BG560I is an integrated circuit, specifically a Field Programmable Gate Array (FPGA), with a pin count of 560. The exact pin functions and layout can be found in the manufacturer's datasheet for more detailed information.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XCV800-5BG560I is Xilinx Inc. Xilinx is a leading American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They provide solutions for various industries including aerospace, automotive, telecommunications, and consumer electronics.
  • Application Field

    The XCV800-5BG560I is commonly used in areas such as aerospace and defense, telecommunications, automotive, and industrial applications. It can be utilized for tasks in high-performance computing, signal processing, image and video processing, and embedded systems, among other applications requiring a high level of computational power and flexibility.
  • Package

    The XCV800-5BG560I chip is a BGA package type, with a 560-ball grid array. It has a form factor and size compatible with Ball Grid Array packaging standards.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XCV800-5BG560I PDF Herunterladen

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