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$5000Xilinx XCZU3EG-1SFVC784I
Integrated System on Chip (SoC) FPGA with ZynqUltraScale+ technology and extensive logic cell capacity
Marken: Xilinx
Herstellerteil #: XCZU3EG-1SFVC784I
Datenblatt: XCZU3EG-1SFVC784I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-784
Produktart: System On Chip (SoC)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.891 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU3EG-1SFVC784I Allgemeine Beschreibung
Housed in a 784-pin flip-chip package, the XCZU3EG-1SFVC784I is a compact and efficient solution for embedded system design. Operating at a maximum throughput of 1.2 GHz for the ARM Cortex-A53 cores and 600 MHz for the ARM Cortex-R5 cores, this device strikes a balance between performance and power consumption
Funktionen
- Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC offers exceptional processing capabilities.
- This device features advanced cryptography and secure boot capabilities.
- A total of 53,200 programmable logic cells for versatile applications.
Anwendung
- Reliable industrial automation
- High-performance networking
- Precision machine vision
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | SoC FPGA | Shipping Restrictions | This product may require additional documentation to export from the United States. |
| RoHS | Details | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-784 | Core | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 |
| Number of Cores | 7 Core | Maximum Clock Frequency | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz |
| L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| Number of Logic Elements | 154350 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs | 8820 ALM |
| Embedded Memory | 7.6 Mbit | Number of I/Os | 252 I/O |
| Operating Supply Voltage | 850 mV | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | Xilinx |
| Distributed RAM | 1.8 Mbit | Embedded Block RAM - EBR | 7.6 Mbit |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 8820 LAB |
| Product Type | SoC FPGA | Series | XCZU3EG |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename | Zynq UltraScale+ |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XCZU3EG-1SFVC784I is a versatile System on Chip (SoC) from Xilinx that combines a powerful processing system with customizable programmable logic. It features a dual-core ARM Cortex-A53 processor, a Mali-400 MP2 GPU, and programmable logic cells for flexible implementation of custom algorithms and interfaces. It also includes a range of peripherals and high-speed interfaces for connectivity.
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Equivalent
XCZU3EG-1SFVC784I chip is part of the Xilinx Zynq UltraScale+ family of MPSoC. Equivalent products include XCZU2EG-1SFVC784I, XCZU4EG-1SFVC784I, XCZU5EG-1SFVC784I, and XCZU7EG-1SFVC784I. These chips have similar capabilities and features, varying primarily in processing power and resources. -
Features
XCZU3EG-1SFVC784I is a Zynq UltraScale+ MPSoC with a Quad-core ARM Cortex-A53 processor, a Dual-core ARM Cortex-R5 real-time processor, 2.4 TeraMACs of DSP, 16GB of DDR4 memory, 784K programmable logic cells, and integrated peripherals like Gigabit Ethernet, USB, PCIe, and HDMI. -
Pinout
The XCZU3EG-1SFVC784I is a FPGA with a pin count of 784. It is a 2.5D integration device featuring a quad-core ARM Cortex-A53 processor, dual-core ARM Cortex-R5 processor, Mali-400 MP2 GPU, and programmable logic. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCZU3EG-1SFVC784I is Xilinx, an American technology company known for producing programmable devices and related technologies, particularly integrated circuits (ICs). Xilinx specializes in the development of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) products for a variety of industries including aerospace, defense, automotive, communications, and data center applications. -
Application Field
The XCZU3EG-1SFVC784I can be used in various high-performance computing applications, including aerospace and defense, automotive, telecommunications, and industrial automation. It is suitable for applications requiring high computational power, real-time processing, and high-speed connectivity. -
Package
The XCZU3EG-1SFVC784I chip comes in a flip-chip BGA package with a size of 37.5x37.5mm and 784 ball grid array.
Datenblatt PDF
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