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$5000Renesas ZSSC3230BI1DES
Signal Conditioning DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Marken: Renesas Technology Corp
Herstellerteil #: ZSSC3230BI1DES
Datenblatt: ZSSC3230BI1DES Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: Die
Produktart: Sensor and Detector Interfaces
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.239 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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ZSSC3230BI1DES Allgemeine Beschreibung
The ZSSC3230 is a CMOS integrated circuit for accurate capacitance-to-digital conversion and sensor-specific correction of capacitive sensor signals. Digital compensation of sensor offset, sensitivity, and temperature drift is accomplished via an internal digital signal processor running a correction algorithm with calibration coefficients stored in a non-volatile, multiple-time programmable (MTP) memory. Programming the ZSSC3230 is simple via the serial interface. The interface is used for the PC-controlled calibration procedure, which programs the set of calibration coefficients in memory. The ZSSC3230 is configurable for capacitive sensors with capacitances up to 30pF and will provide a scalable up to 18 bit output resolution. It is compatible with single ended capacitive sensors. Measured and corrected sensor values can be output as I2C™ (≤ 3.4MHz).
The ZSSC3230 provides accelerated signal processing, increased resolution, and improved noise immunity in order to support high-speed control, safety, and real-time sensing applications with highest requirements for energy efficiency.
Funktionen
- Supply Voltage 1.68–3.6V
- Low current consumption with 1.3µA at 1 sample per second
- Maximum target input capacitance: 30pF
- Programmable capacitance span and offset
- High sampling rate with 430Hz at 14-bit resolution
- ADC resolution: adjustable in speed and resolution, 18-bit in maximum
- Internal auto-compensated temperature sensor, not stress sensitive
- Programmable measurement sequence, single shot and automatic cycling of measurements with end-of-sequence interrupt output
- Oversampling modes by internal averaging
- Interrupt features
- Build in NVM for configuration and free space for arbitrary user data
- Small die size
- External reset pin (low active)
- No external trimming components required
- Highly integrated CMOS design
- Package: Die and 24-VFQFPN
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pkg. Type | WAFER | Lead Count (#) | 0 |
| Temp. Range | -40 to 125°C |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
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