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Intel 10M25DCF256C8G

256-pin FBGA packaged FPGA IC with dual compact design and 25K capacity

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: 10M25DCF256C8G

Datenblatt: 10M25DCF256C8G Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: 256-LBGA

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.207 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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10M25DCF256C8G Allgemeine Beschreibung

MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 178 691200 25000 256-LBGA

Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name MAX 10 feature-process-technology 55nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 178 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 25000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 55 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 675 feature-total-number-of-block-ram
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 25000 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 8 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVDS|SSTL|HSUL feature-single-ended-i-o-standards-supported
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|DDR3L SDRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 256 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified
feature-esd-protection Yes feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code EAR99
feature-svhc No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The 10M25DCF256C8G is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip designed for applications that require high-speed data processing, such as telecommunications, networking, and automotive industries. It features 10,000 logic elements, 256 kilobits of embedded memory, and advanced digital signal processing capabilities.
  • Equivalent

    Equivalent products of 10M25DCF256C8G chip are Altera (Intel) 10M25DCF256C8G, Altera (Intel) 10M25DCF256C8G ES, and Intel (Altera) 10M25DCF256C8G. These are programmable logic devices with 10,220 logic elements, 194 Kbits of memory, and 424 user I/Os.
  • Features

    - 10Mbit SRAM - 25ns access time - 256K x 8 organization - Commercial grade - -40°C to 85°C operating temperature - 3.0V to 3.6V power supply - Industry standard parallel interface - High-performance and reliable memory solution
  • Pinout

    The 10M25DCF256C8G is a Cyclone 10 FPGA with 256 I/O pins. It is a 25K logic element device with 8 channels of high-speed transceivers. It also includes 128 user flash memory blocks for configuration and storage.
  • Manufacturer

    10M25DCF256C8G is manufactured by Microsemi Corporation, an American company that specializes in the design and manufacture of semiconductor and system solutions. They provide products for various markets including communications, defense, aerospace, industrial, and automotive. With a focus on innovation and reliability, Microsemi Corporation offers a wide range of high-performance products for their customers.
  • Application Field

    The 10M25DCF256C8G is a high-performance FPGA ideally suited for applications such as industrial automation, automotive, communication equipment, medical devices, and military/aerospace systems. It offers a rich feature set including high-speed interfaces, flexible I/O options, and advanced security features, making it a versatile choice for a wide range of applications.
  • Package

    The 10M25DCF256C8G chip comes in a CFPBGA (filled array) package type with a form factor of 25 x 25 mm. It has 256 pins and a size of 8 x 8 mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation 10M25DCF256C8G PDF Herunterladen

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