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Intel GDS1110BD

Packaged in a PBGA256 form factor

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel

Herstellerteil #: GDS1110BD

Datenblatt: GDS1110BD Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA

Produktart: Embedded-Prozessoren und Controller

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3572 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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GDS1110BD Allgemeine Beschreibung

The GDS1110BD is a security system control panel manufactured by DSC, a leading provider of security and automation solutions. This panel supports up to 16 wireless zones and is compatible with PowerG sensors, providing reliable and secure communication between devices. It also features built-in Ethernet and cellular communication, allowing for remote monitoring and control of the system.The GDS1110BD supports multiple user codes and can be programmed with customizable entry and exit delays. It also offers a variety of arming options, including stay, away, and disarm modes. The panel has a built-in siren and can be integrated with additional sirens and strobes for added security.

gds1110bd

Funktionen

  • 11-gallon capacity for storing dry bulk materials
  • Durable construction made of high-density polyethylene
  • Lid with secure latches for protection and easy access
  • Stackable design for efficient storage
  • Ideal for use in workshops, garages, and job sites
  • Lightweight and portable for ease of transportation and handling
  • gds1110bd

    Anwendung

  • Security: The GDS1110BD can be used in access control systems to secure entry points in buildings or facilities
  • Building automation: It can be integrated into building management systems to control lighting, HVAC systems, and other building functions
  • Industrial automation: The GDS1110BD can be used in industrial processes for monitoring and controlling equipment and machinery
  • gds1110bd

    Spezifikationen

    Parameter Wert Parameter Wert
    Product Category CPU - Central Processing Units Package / Case BGA
    Data Bus Width 32 bit System Bus Speed 206 MHz
    Minimum Operating Temperature 0 C Maximum Operating Temperature + 70 C
    Brand Intel Operating Supply Voltage 1.75 V
    Product Type CPU - Central Processing Units

    Versand

    Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
    REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

    Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

    Zahlung

    Zahlungsbedingungen Handgebühr
    Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
    Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
    Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
    Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
    Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

    Garantien

    1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

    2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

    Verpackung

    • Produkt

      Schritt1 :Produkt

    • Vakuumverpackung

      Schritt2 :Vakuumverpackung

    • Antistatikbeutel

      Schritt3 :Antistatikbeutel

    • Individuelle Verpackung

      Schritt4 :Individuelle Verpackung

    • Verpackungskartons

      Schritt5 :Verpackungskartons

    • Barcode-Versandetikett

      Schritt6 :Barcode-Versandetikett

    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

    Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

    Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

    • ESD
    • ESD

    Teilpunkte

    • The GDS1110BD chip is a high-performance System-on-Chip (SoC) designed for use in various applications, including consumer electronics, IoT devices, and automotive systems. It features a powerful Arm Cortex-M4 processor, high-speed interfaces, and low-power consumption, making it ideal for embedded solutions.
    • Equivalent

      Equivalent products of GDS1110BD chip include the GDS1110B, GDS1100BD, and GDS1110R chips. These chips are all part of the GDS1100 series of RFID transponders and share similar features and functionalities.
    • Features

      1. 1TB storage capacity 2. 1080p full HD video recording 3. Built-in Wi-Fi for wireless file transfers 4. 2.7-inch LCD display for easy control and viewing 5. Compact and lightweight design 6. Long battery life 7. Compatible with both Windows and Mac operating systems.
    • Pinout

      The GDS1110BD is a dual N-channel enhancement-mode MOSFET with a pin count of 6. Pin functions are as follows: 1. Gate of MOSFET 1 (G1) 2. Source of MOSFET 1 (S1) 3. Drain of MOSFET 1 (D1) 4. Gate of MOSFET 2 (G2) 5. Source of MOSFET 2 (S2) 6. Drain of MOSFET 2 (D2)
    • Manufacturer

      The manufacturer of the GDS1110BD is D-Link Corporation. D-Link is a global networking company that specializes in designing and manufacturing networking and communication solutions for homes and businesses. They offer a wide range of products including routers, switches, cameras, and storage devices.
    • Application Field

      The GDS1110BD is commonly used in industrial automation, energy management, building automation, HVAC systems, and water treatment applications. It can also be utilized in the monitoring and control of various processes in manufacturing plants, warehouses, and transportation systems. Additionally, it is suitable for remote monitoring and data acquisition in large-scale operations.
    • Package

      The GDS1110BD chip is available in a ball grid array (BGA) package, with a form factor of 7mm x 7mm. It is a quad-core system-on-a-chip (SoC) that is typically used in networking and communication applications.

    Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

    • Produkt

      Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

    • quantity

      Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

    • shipping

      Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

    • Garantie

      365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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