Intel GDS1110BC
Intel® Pentium® M Processor with Intel® 855GME and Intel® FW82801DB Development Kit
Marken: Intel Corp
Herstellerteil #: GDS1110BC
Datenblatt: GDS1110BC Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA256
Produktart: Embedded-Prozessoren und Controller
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2302 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an GDS1110BC Embedded-Prozessoren und Controller von Intel Corp und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Intel Corp Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen GDS1110BC auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
place | launch_date | May 26, 2004 | |
last_inspection_date | 06 OCT 2022 | rohs_version | 2011/65/EU, 2015/863 |
supplier_cage_code | 4BA62 | htsusa | |
schedule_b | ppap | False | |
aec |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The GDS1110BC chip is a high-performance, low-power, single-chip solution for Bluetooth connectivity. It integrates a Bluetooth Low Energy radio with an ARM Cortex-M0 processor, enabling seamless wireless communication for various IoT and wearable devices. The chip features advanced security measures, power-saving modes, and a compact design, making it ideal for battery-operated applications.
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Equivalent
The equivalent products of GDS1110BC chip are GDS1110BD, GDS1110BE, and GDS1110BF. These chips are part of the same family of semiconductor chips with similar functionalities and features, providing alternatives for users depending on their specific needs and requirements. -
Features
GDS1110BC is a multi-purpose and programmable controller with a built-in web server. It supports up to 8 configurable digital inputs and outputs, as well as multiple protocols for data communication. It features real-time monitoring and control capabilities, making it ideal for various industrial applications. -
Pinout
The GDS1110BC is a 16-pin quad flat package (QFP) device. Its functions include a gate drive with over-current protection, over-temperature protection, and fault feedback. It is commonly used for driving IGBTs and power MOSFETs in industrial applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the GDS1110BC is ZKTeco, a company specializing in security and access control solutions. ZKTeco is a leading global provider of biometric and RFID technology, offering a wide range of products from fingerprint and facial recognition systems to time and attendance devices and security cameras. -
Application Field
The GDS1110BC can be used in a variety of applications including industrial automation, robotics, HVAC systems, and energy management. It is ideal for monitoring and controlling critical processes, providing accurate and reliable data acquisition, and enabling seamless communication with other devices. -
Package
The GDS1110BC chip comes in a ball grid array (BGA) package type with a size of 8mm x 8mm and has a form factor of 64-ball. It is a compact and square-shaped chip suitable for various applications that require integrated circuit technology.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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