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Intel GDS1110BC

Intel® Pentium® M Processor with Intel® 855GME and Intel® FW82801DB Development Kit

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: GDS1110BC

Datenblatt: GDS1110BC Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA256

Produktart: Embedded-Prozessoren und Controller

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2302 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

Schnelle Anfrage

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gds1110bc
Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
place launch_date May 26, 2004
last_inspection_date 06 OCT 2022 rohs_version 2011/65/EU, 2015/863
supplier_cage_code 4BA62 htsusa
schedule_b ppap False
aec

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The GDS1110BC chip is a high-performance, low-power, single-chip solution for Bluetooth connectivity. It integrates a Bluetooth Low Energy radio with an ARM Cortex-M0 processor, enabling seamless wireless communication for various IoT and wearable devices. The chip features advanced security measures, power-saving modes, and a compact design, making it ideal for battery-operated applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of GDS1110BC chip are GDS1110BD, GDS1110BE, and GDS1110BF. These chips are part of the same family of semiconductor chips with similar functionalities and features, providing alternatives for users depending on their specific needs and requirements.
  • Features

    GDS1110BC is a multi-purpose and programmable controller with a built-in web server. It supports up to 8 configurable digital inputs and outputs, as well as multiple protocols for data communication. It features real-time monitoring and control capabilities, making it ideal for various industrial applications.
  • Pinout

    The GDS1110BC is a 16-pin quad flat package (QFP) device. Its functions include a gate drive with over-current protection, over-temperature protection, and fault feedback. It is commonly used for driving IGBTs and power MOSFETs in industrial applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the GDS1110BC is ZKTeco, a company specializing in security and access control solutions. ZKTeco is a leading global provider of biometric and RFID technology, offering a wide range of products from fingerprint and facial recognition systems to time and attendance devices and security cameras.
  • Application Field

    The GDS1110BC can be used in a variety of applications including industrial automation, robotics, HVAC systems, and energy management. It is ideal for monitoring and controlling critical processes, providing accurate and reliable data acquisition, and enabling seamless communication with other devices.
  • Package

    The GDS1110BC chip comes in a ball grid array (BGA) package type with a size of 8mm x 8mm and has a form factor of 64-ball. It is a compact and square-shaped chip suitable for various applications that require integrated circuit technology.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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