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Renesas 72V2113L10PFI

Synchronous FIFO 4.5M (256K x 18)(512K x 9) Uni-Directional 100MHz 6.5ns 80-TQFP (14x14)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Renesas Technology Corp

Herstellerteil #: 72V2113L10PFI

Datenblatt: 72V2113L10PFI Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: TQFP-80

Produktart: FIFOs Memory

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.804 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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72V2113L10PFI Allgemeine Beschreibung

Synchronous FIFO 4.5M (256K x 18)(512K x 9) Uni-Directional 100MHz 6.5ns 80-TQFP (14x14)

72v2113l10pfi

Funktionen

  • Functionally compatible with the 72V255/65/75/85 SuperSync FIFOs
  • Up to 166 MHz Operation of the Clocks
  • User selectable Asynchronous read and/or write ports (BGA Only)
  • User selectable input and output port bus-sizing
  • Pin to Pin compatible to the SuperSync II 72V2x3 devices
  • 5V tolerant inputs
  • Auto power down minimizes standby power consumption
  • Master Reset clears entire FIFO
  • Partial Reset clears data, but retains programmable settings
  • Easily expandable in depth and width
  • JTAG port, provided for Boundary Scan function (BGA Only)
  • Independent Read and Write Clocks
  • Available in a 80-pin TQFP or a 100-pin BGA packages
  • Industrial temperature range (–40C to +85C) is available
72v2113l10pfi

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer: Renesas Electronics Product Category: FIFO
RoHS: N Data Bus Width: 18 bit
Bus Direction: Unidirectional Memory Size: 4 Mbit
Timing Type: Synchronous Organization: 256 k x 18
Maximum Clock Frequency: 100 MHz Access Time: 10 ns
Supply Voltage - Max: 3.45 V Supply Voltage - Min: 3.15 V
Supply Current - Max: 35 mA Minimum Operating Temperature: - 40 C
Maximum Operating Temperature: + 85 C Package / Case: TQFP-80
Packaging: Tray Brand: Renesas Electronics
Height: 1.4 mm Length: 14 mm
Moisture Sensitive: Yes Mounting Style: SMD/SMT
Product Type: FIFO Series: 72V2113
Factory Pack Quantity: 45 Subcategory: Memory & Data Storage
Width: 14 mm Part # Aliases: IDT72V2113L10PFI 72V2113
Unit Weight: 0.018117 oz

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The 72V2113L10PFI chip is an integrated circuit designed for power management in electronic devices. It is specifically built to handle voltages up to 72V, providing efficient control and regulation of power sources. This chip is commonly used in applications that require high voltage power management, such as industrial equipment, automotive systems, and power supplies.
  • Pinout

    The 72V2113L10PFI has a pin count of 100 and is a high-speed 2K x 9 dual-port static random access memory (RAM) with a bus-oriented architecture. It is commonly used for communication and data storage applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the 72V2113L10PFI is Texas Instruments (TI). It is an American semiconductor company that designs and manufactures a wide range of electronic components and integrated circuits for various industries including automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications.
  • Application Field

    The 72V2113L10PFI is integrated circuit memory device. It can be used in various application areas such as telecommunications, networking, data storage, and high-performance computing systems.
  • Package

    The 72V2113L10PFI chip is available in an LQFP package type. The form of the chip is surface mount, and its size is 7mm x 7mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation 72V2113L10PFI PDF Herunterladen

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