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AGL1000V5-FGG256I
FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO FPGA, 11KLEs
Marken: MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Herstellerteil #: AGL1000V5-FGG256I
Datenblatt: AGL1000V5-FGG256I Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $495,790 | $495,790 |
| 180 | $197,824 | $35608,320 |
| 540 | $191,214 | $103255,560 |
| 990 | $187,947 | $186067,530 |
Auf Lager: 6.554 Stck
AGL1000V5-FGG256I Allgemeine Beschreibung
Enter the world of cutting-edge FPGA technology with the AGL1000V5-FGG256I from Microchip Technology. Housed in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array package, this FPGA strikes the perfect balance between high performance and power efficiency, making it an ideal choice for a wide range of applications spanning industrial automation, automotive, telecommunications, and consumer electronics. As part of the AGL1000 series, this FPGA represents a significant advancement in performance, features, and power efficiency, denoted by the "V5" designation which positions it as the fifth version in its series. The "AGL" prefix may convey distinctive features or target markets for the FPGA series, while the use of "1000" in its name provides an indication of its complexity or capacity within the AGL series. For detailed specifications including logic cells, memory resources, and I/O capabilities, refer to the datasheet
Funktionen
- AGL1 supports high-speed interfaces.
- It features advanced error correction.
- It has a secure boot process.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | Package Description | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-256 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B256 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 17 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of Equivalent Gates | 1000000 | Number of Inputs | 177 |
| Number of Logic Cells | 24576 | Number of Outputs | 177 |
| Number of Terminals | 256 | Operating Temperature-Max | 100 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 1000000 GATES |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 |
| Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 1.8 mm | Supply Voltage-Max | 1.575 V |
| Supply Voltage-Min | 1.425 V | Supply Voltage-Nom | 1.5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Width | 17 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The AGL1000V5-FGG256I chip is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Achronix, designed for applications in communications, networking, and industrial automation. It features a large capacity of up to 1 million logic elements, high-speed transceivers, and advanced power management capabilities. The chip is built on a 14nm process technology and is suitable for demanding and power-sensitive applications.
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Equivalent
The equivalent products of the AGL1000V5-FGG256I chip include Intel's Stratix 10 GX and Xilinx's Virtex UltraScale+. These chips are also high-performance field-programmable gate arrays (FPGAs) designed for advanced applications in various industries such as telecommunications, networking, and data centers. -
Features
1. AGL1000V5-FGG256I is a field-programmable gate array (FPGA) device. 2. It features a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. 3. It offers high-performance computing, high-speed connectivity, and flexibility for custom logic design. 4. The FPGA supports 1 million logic elements. 5. It also includes DDR4 memory interfaces and high-speed transceivers for communication. -
Pinout
The AGL1000V5-FGG256I has a pin count of 256. It is a field-programmable gate array (FPGA) that can be reconfigured to perform various logical functions, making it versatile for a wide range of applications such as telecommunications, automotive, and aerospace industries. -
Manufacturer
The manufacturer of the AGL1000V5-FGG256I is Intel Corporation. Intel is a multinational technology company specializing in the design and manufacture of semiconductor chips and related products for a wide range of computing and communication devices. -
Application Field
The AGL1000V5-FGG256I is commonly used in industrial automation, telecommunications, automotive, and consumer electronics applications. It is often utilized for motor control, power management, sensor integration, and real-time processing in these industries. -
Package
The AGL1000V5-FGG256I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with 256 pins. Its form factor is the Field Programmable Gate Array (FPGA) and it measures 17x17 mm in size.
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