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AGL125V2-FGG144I

Supports innovative circuit development and testin

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Herstellerteil #: AGL125V2-FGG144I

Datenblatt: AGL125V2-FGG144I Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: 144-FPBGA (13x13)

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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AGL125V2-FGG144I Allgemeine Beschreibung

This FPGA is specifically engineered for applications demanding high performance and low power consumption, including industrial control, automotive, communication systems, and aerospace. Its programmability using a range of design tools and support for industry-standard interfaces like JTAG and SPI for configuration, further enhances its usability in diverse projects

Funktionen

  • Low Power
  • 1.2 V to 1.5 V Core Voltage Support for Low Power
  • Supports Single-Voltage System Operation
  • 5 µW Power Consumption in FlashFreeze Mode
  • Low Power Active FPGA Operation
  • FlashFreeze Technology Enables Ultra-Low Power Consumption while Maintaining FPGA Content
  • Easy Entry to / Exit from Ultra-Low Power FlashFreeze Mode

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Active
Ihs Manufacturer MICROCHIP TECHNOLOGY INC Package Description 13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-144
Reach Compliance Code compliant HTS Code 8542.39.00.01
JESD-30 Code S-PBGA-B144 JESD-609 Code e1
Length 13 mm Moisture Sensitivity Level 3
Number of Equivalent Gates 125000 Number of Inputs 97
Number of Logic Cells 3072 Number of Outputs 97
Number of Terminals 144 Operating Temperature-Max 100 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 125000 GATES
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code LBGA
Package Equivalence Code BGA144,12X12,40 Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, LOW PROFILE Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 1.55 mm Supply Voltage-Max 1.575 V
Supply Voltage-Min 1.14 V Supply Voltage-Nom 1.2 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form BALL Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Width 13 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The AGL125V2-FGG144I is a field-programmable gate array (FPGA) chip designed by Microchip Technology. It features 125,000 logic elements, 2.5 Mb of RAM, and 144-pin FineLine BGA packaging. This chip offers customizable hardware acceleration for a wide range of applications, from automotive to industrial to consumer electronics.
  • Equivalent

    The equivalent products of AGL125V2-FGG144I chip are AGL125V2-FGG1156I, AGL125V2-FGG1156T, and AGL125V2-FGG1156P. These chips are all part of the AGL125V2 family of low-power FPGAs from Microchip.
  • Features

    The AGL125V2-FGG144I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 125,000 logic cells, 3600 kbits of RAM, and 144 IO pins. It features low power consumption, high performance, and programmable logic functions for a wide range of applications such as industrial control, communications, and automotive systems.
  • Pinout

    AGL125V2-FGG144I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 144 pins in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It features 125,000 logic cells and is suitable for various applications including signal processing, image processing, and industrial automation.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the AGL125V2-FGG144I is Avnet. Avnet is a global technology solutions company that provides design, distribution, and marketing services for electronic components and computer products. They cater to a wide range of industries including automotive, industrial, aerospace, and defense.
  • Application Field

    AGL125V2-FGG144I is commonly used in industrial automation, automotive systems, telecommunications, and medical devices. It is suitable for applications requiring high reliability, low power consumption, and compact size.
  • Package

    The AGL125V2-FGG144I chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a Ball Grid Array (BGA) package, containing 144 pins in a 13x13 grid, with a size of 14x14 mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

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    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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