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AM3352BZCZD80
Microprocessors with ARM Cortex-A8 architecture
Marken: TEXAS INSTRUMENTS INC
Herstellerteil #: AM3352BZCZD80
Datenblatt: AM3352BZCZD80 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 324-NFBGA (15x15)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7.325 Stück, Neues Original
Produktart: Microprocessors
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $7,670 | $7,670 |
| 10 | $6,667 | $66,670 |
| 30 | $6,055 | $181,650 |
| 100 | $5,540 | $554,000 |
Auf Lager: 7.325 Stck
AM3352BZCZD80 Allgemeine Beschreibung
The AM3352BZCZD80, crafted by Texas Instruments, is a powerhouse SoC tailor-made for embedded solutions. Boasting an ARM Cortex-A8 core clocked at 800 MHz, this chip delivers exceptional performance across a spectrum of applications. With 256 KB of on-chip memory enhancing data retrieval speeds, it ensures seamless operation for demanding tasks. Its comprehensive interface suite encompasses Ethernet, USB, SPI, I2C, and UART, enabling seamless connectivity with peripherals and networks. The inclusion of PowerVR SGX530 for 3D graphics acceleration elevates multimedia and user interface experiences to new heights, making it ideal for immersive applications
Funktionen
- Dynamic Voltage Scaling (DVS)
- Pulse Width Modulation (PWM)
- Idle Mode
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | AM3352BZCZD80 | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Package Description | NFBGA-324 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A992.C |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Address Bus Width | 28 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | External Data Bus Width | 16 |
| Format | FIXED POINT | Integrated Cache | YES |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B324 | Low Power Mode | YES |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of DMA Channels | 64 |
| Number of Terminals | 324 | On Chip Data RAM Width | 8 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFBGA |
| Package Equivalence Code | BGA324,18X18,32 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| RAM (words) | 131072 | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR, RISC |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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