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ST BALF-SPI2-01D3
RF Balun 868MHz ~ 928MHz 50 / 50Ohm 6-UFBGA, FCBGA
Marken: ST
Herstellerteil #: BALF-SPI2-01D3
Datenblatt: BALF-SPI2-01D3 Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: UFBGA6
Produktart: Sensoren, Wandler
RoHS-Status:
Lagerzustand: 23294 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMBALF-SPI2-01D3 Allgemeine Beschreibung
This device is an ultra-miniature balun. The BALF-SPI2-01D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.
Funktionen
- 50 Ω nominal input / conjugate matched to ST S2-LP for 860 - 930 MHz frequency operation
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Small footprint
- Very low profile < 620 μm after reflow
- High RF performance
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK®2 compliant component
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| ECCN US | EAR99 | ECCN EU | NEC |
| Packing Type | Tape And Reel | RoHs compliant | Ecopack2 |
| Grade | Industrial |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den BALF-SPI2-01D3 Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Teilpunkte
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The BALF-SPI2-01D3 chip is an integrated device that supports Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity. It features a low power consumption design and offers excellent RF performance. The chip is commonly used in applications that require wireless communication, such as Internet of Things (IoT) devices, wearables, and smart home systems.
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Features
The BALF-SPI2-01D3 is a compact balun module designed for use in devices such as smartphones and tablets. It operates in the frequency range of 800MHz to 2.7GHz, offering excellent performance with low insertion loss and high linearity. Its small size and integrated components make it ideal for space-constrained applications. -
Pinout
The BALF-SPI2-01D3 has 8 pins and is a balanced low pass filter designed for the SPI(Serial Peripheral Interface) in applications such as wireless communication systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the BALF-SPI2-01D3 is Murata Manufacturing Co., Ltd. Murata is a global electronic components company based in Japan. They provide a wide range of products, including capacitors, inductors, resistors, sensors, and other electronic components. -
Application Field
The BALF-SPI2-01D3 is a 2.4 GHz Bluetooth low energy and Zigbee combo module. It can be used in various applications such as home automation, lighting control systems, smart meters, asset tracking, and healthcare devices. Its small size and low power consumption make it suitable for embedded systems and IoT applications. -
Package
The BALF-SPI2-01D3 chip has a package type of QFN (Quad Flat No-leads), a form factor of Surface Mount, and a size of 2.0mm x 2.0mm.
Datenblatt PDF
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