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THGBMJG7C1LBAIL
The FBGA-153 eMMC ROHS component THGBMJG7C1LBAIL is a high-quality, reliable product
Marken: KIOXIA HOLDINGS CORP
Herstellerteil #: THGBMJG7C1LBAIL
Datenblatt: THGBMJG7C1LBAIL Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 153-WFBGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 8.181 Stück, Neues Original
Produktart: Speicher
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $9,858 | $9,858 |
| 10 | $8,613 | $86,130 |
| 30 | $7,466 | $223,980 |
| 100 | $6,831 | $683,100 |
Auf Lager: 8.181 Stck
THGBMJG7C1LBAIL Allgemeine Beschreibung
Toshiba's THGBMJG7C1LBAIL stands out as a premium 64GB eMMC NAND flash memory chip, delivering unparalleled high-speed interface capabilities. With rapid read speeds of up to 320 MB/s and impressive write speeds of 120 MB/s, this chip is tailored for use in a diverse array of electronic devices, such as smartphones, tablets, laptops, and other portable gadgets requiring swift and reliable storage. Its multi-level cell (MLC) NAND technology enables higher data storage density and improved data retention, making it a preferred choice for applications necessitating substantial data storage in a compact form factor. Additionally, its robust design ensures long-term reliability and performance, with built-in error correction and wear-leveling algorithms further enhancing its durability
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | KIOXIA HOLDINGS CORP |
| Package Description | WFBGA-153 | Reach Compliance Code | |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13 mm |
| Memory Density | 137438953472 bit | Memory IC Type | Embedded MMC |
| Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 153 | Number of Words | 17179869184 words |
| Number of Words Code | 16000000000 | Operating Mode | ASYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -25 °C |
| Organization | 16GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA153,14X14,20 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY |
| Seated Height-Max | 0.8 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Type | NAND TYPE |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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