Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Für weitere Informationen werfen Sie bitte einen Blick auf unsere Datenschutzrichtlinie.

THGBMHG6C1LBAIL 48HRS

15nm eMMC (EEPROM) chip with 8GB storage space

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Kioxia

Herstellerteil #: THGBMHG6C1LBAIL

Datenblatt: THGBMHG6C1LBAIL Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-153

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6554 Stück, Neues Original

Produktart: eMMC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $6,890 $6,890
10 $6,118 $61,180
30 $5,155 $154,650
100 $4,761 $476,100

In Stock:6554 PCS

- +

Schnelles Angebot

Bitte senden Sie eine Anfrage für THGBMHG6C1LBAIL oder senden Sie uns eine E-Mail: E-Mail: [email protected], Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden kontaktieren.

THGBMHG6C1LBAIL Allgemeine Beschreibung

THGBMHG6C1LBAIL is a Toshiba NAND flash memory chip. It belongs to the company's BiCS FLASH™ family, utilizing 3D flash memory technology for higher density and performance. The chip features a storage capacity of up to several terabytes, making it suitable for various applications ranging from consumer electronics like smartphones and tablets to enterprise storage solutions. It likely offers fast read and write speeds, enabling quick data transfer and access. Additionally, it's probably designed with power efficiency in mind, contributing to longer battery life in portable devices and reduced energy consumption in data centers.

Funktionen

  • 64GB capacity
  • Multi-level cell (MLC) NAND flash memory
  • SATA 6.0Gb/s interface
  • Read speeds up to 520 MB/s
  • Write speeds up to 450 MB/s
  • Low power consumption
  • High reliability

Anwendung

  • Smartphones
  • Tablets
  • Laptops
  • Portable gaming devices
  • Digital cameras
  • Portable audio players
  • Automotive applications
  • Industrial applications
  • Medical devices
  • Networking equipment

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category eMMC RoHS Details
Package / Case FBGA-153 Memory Size 8 GB
Configuration MLC Interface Type eMMC 5.1
Supply Voltage - Min 2.7 V Supply Voltage - Max 3.6 V
Minimum Operating Temperature - 25 C Maximum Operating Temperature + 85 C
Application High-End Mobile Application Brand Kioxia America
Dimensions 11.5 mm x 13 mm x 0.8 mm Moisture Sensitive Yes
Mounting Style SMD/SMT Product eMMC Flash Drive
Product Type eMMC Factory Pack Quantity 152
Subcategory Memory & Data Storage

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • THGBMHG6C1LBAIL chip is a type of NAND flash memory chip manufactured by Toshiba. It offers a high storage capacity and is commonly used in various electronic devices such as smartphones, tablets, and solid-state drives. The chip is known for its reliability, efficiency, and fast performance, making it a popular choice in the tech industry.
  • Features

    THGBMHG6C1LBAIL is a Toshiba NAND flash memory product with the following features: high capacity (up to 128 GB), high-speed data transfer, low power consumption, and reliable performance. It is designed for use in a variety of devices, including smartphones, tablets, and portable media players.
  • Pinout

    The THGBMHG6C1LBAIL is a 153-ball NAND flash memory chip. It is commonly used in mobile devices for data storage.
  • Manufacturer

    The manufacturer of THGBMHG6C1LBAIL is Toshiba Corporation. Toshiba Corporation is a Japanese multinational conglomerate company that specializes in various products and services, including information technology, electronic devices, infrastructure systems, and more.
  • Application Field

    The THGBMHG6C1LBAIL is a specific type of Solid State Drive (SSD) commonly used in electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops. It provides storage capabilities for these devices, allowing users to store and access data, multimedia content, and applications. Its application areas include consumer electronics, mobile devices, and portable computing devices.
  • Package

    The package type of the THGBMHG6C1LBAIL chip is BGA (Ball Grid Array), the form is eMMC (embedded MultiMediaCard), and the size is 153-ball 11.5x13x0.8mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

Bewertungen und Rezensionen

Bewertungen
Bitte bewerten Sie das Produkt!
Bitte geben Sie einen Kommentar ein

Bitte geben Sie Kommentare ab, nachdem Sie sich in Ihrem Konto angemeldet haben.

Einreichen

Empfehlen

  • M48Z18-100PC1

    M48Z18-100PC1

    Stmicroelectronics

    Efficient power management technology for reliable...

  • M93S46-WMN6TP

    M93S46-WMN6TP

    STMicroelectronics, Inc

    EEPROM Memory IC 1Kbit SPI 2 MHz 8-SOIC

  • M93C66-RMC6TG

    M93C66-RMC6TG

    STMicroelectronics, Inc

    EEPROM Memory IC 4Kbit Microwire 1 MHz 8-UFDFPN (2...

  • R1LV0816ASB-5SI#B0

    R1LV0816ASB-5SI#B0

    Renesas Technology Corp

    SRAM Memory IC 8Mbit Parallel 55 ns 44-TSOP II

  • M24M01-DFMN6TP

    M24M01-DFMN6TP

    Stmicroelectronics

    STMICROELECTRONICS - M24M01-DFMN6TP - EEPROM with ...

  • M24M01-RDW6TP

    M24M01-RDW6TP

    Stmicroelectronics

    1Mbit EEPROM with I2C interface housed in a TSSOP-...