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$5000THGBMJG8C4LBAU8
MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 256G-bit 153-Pin FBGA
Marken: Kioxia
Herstellerteil #: THGBMJG8C4LBAU8
Datenblatt: THGBMJG8C4LBAU8 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-153
Produktart: Speicher
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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THGBMJG8C4LBAU8 Allgemeine Beschreibung
FLASH - NAND Memory IC 256Gbit eMMC 153-WFBGA (11.5x13)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Kioxia | Product Category: | eMMC |
| Shipping Restrictions: | This product may require additional documentation to export from the United States. | RoHS: | Details |
| Series: | THGBM | Package / Case: | FBGA-153 |
| Memory Size: | 32 GB | Sequential Read: | 400 MB/s |
| Interface Type: | eMMC 5.1 | Supply Voltage - Min: | 2.7 V |
| Supply Voltage - Max: | 3.6 V | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 105 C | Packaging: | Tray |
| Brand: | Kioxia America | Dimensions: | 11.5 mm x13 mm x 1.2 mm |
| Moisture Sensitive: | Yes | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Product: | eMMC Flash Drive | Product Type: | eMMC |
| Factory Pack Quantity: | 152 | Subcategory: | Memory & Data Storage |
| Unit Weight: | 0.142391 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The THGBMJG8C4LBAU8 chip is a reliable and high-performance NAND flash memory solution. It offers fast read and write speeds, high capacity storage, and low power consumption. With its compact size and durability, this chip is suitable for a wide range of applications including smartphones, tablets, and other portable devices.
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Equivalent
The equivalent products of THGBMJG8C4LBAU8 chip are the Micron MT29F64G08CBABAWP and the Samsung K9HKGY8S0B chip. These chips have similar specifications and functionality, making them compatible alternatives for the THGBMJG8C4LBAU8 chip in various electronic devices. -
Features
1. NAND Flash Type: 3D TLC 2. Capacity: 128 GB 3. Interface: Toggle DDR 4. Package: 12x16 x1.15mm 5. VccQ: 2.7-3.6V 6. Temperature Range: -25 to 85°C 7. Performance: Sequential Read up to 740 MB/s, Sequential Write up to 515 MB/s 8. Endurance: 100 TBW -
Pinout
The THGBMJG8C4LBAU8 is a 169-ball package NAND flash memory with a pin count of 169. The main function of this component is to store data and program code in electronic devices such as smartphones, tablets, and SSDs. -
Manufacturer
The manufacturer of the THGBMJG8C4LBAU8 is Toshiba. Toshiba is a multinational conglomerate company based in Japan that specializes in various products and services, including information technology and communications equipment, consumer electronics, and home appliances. -
Application Field
The THGBMJG8C4LBAU8 is commonly used in industrial and automotive applications due to its high storage capacity, reliability, and durability. It is also utilized in consumer electronics such as smartphones, tablets, and laptops for its fast data transfer speeds and energy efficiency. -
Package
The THGBMJG8C4LBAU8 chip is in a ball grid array (BGA) package, with a form factor of 11.5mm x 13mm x 0.8mm. The size of the chip is 256 gigabytes.
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