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Infineon CY7C1512KV18-300BZXC
With a voltage range of 1.7V to 1.9V, the CY7C1512KV18-300BZXC is a high-capacity 72Mbit SRAM packaged in a FBGA-165 form factor of 13x15
Marken: Infineon
Herstellerteil #: CY7C1512KV18-300BZXC
Datenblatt: CY7C1512KV18-300BZXC Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-165
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Produktart: Speicher
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $115,253 | $115,253 |
| 272 | $44,602 | $12131,744 |
| 544 | $43,034 | $23410,496 |
| 1088 | $42,261 | $45979,968 |
Auf Lager: 9.458 Stck
CY7C1512KV18-300BZXC Allgemeine Beschreibung
When it comes to memory solutions, the CY7C1512KV18-300BZXC from Cypress Semiconductor is a standout choice for those seeking high-performance DDR4 SDRAM. This module combines a generous 8GB storage capacity with a lightning-fast 300MHz speed, making it a perfect fit for demanding applications like high-performance computing and data servers. The incorporation of ECC technology and ODT support ensures that your data remains secure and accessible at all times, guaranteeing smooth operation even under heavy workloads. With the CY7C1512KV18-300BZXC in your system, you can rest assured that you're getting the best in terms of speed, reliability, and data protection
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Infineon | Product Category: | SRAM |
| RoHS: | Details | Memory Size: | 72 Mbit |
| Organization: | 4 M x 18 | Access Time: | 450 ps |
| Maximum Clock Frequency: | 300 MHz | Interface Type: | Parallel |
| Supply Voltage - Max: | 1.9 V | Supply Voltage - Min: | 1.7 V |
| Supply Current - Max: | 750 mA | Minimum Operating Temperature: | 0 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 70 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FBGA-165 | Packaging: | Tray |
| Brand: | Infineon Technologies | Memory Type: | Volatile |
| Moisture Sensitive: | Yes | Product Type: | SRAM |
| Series: | CY7C1512KV18 | Factory Pack Quantity: | 272 |
| Subcategory: | Memory & Data Storage |
Versand
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|---|---|---|---|
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The CY7C1512KV18-300BZXC chip is a high-density synchronous SRAM device with a capacity of 72 megabits. It operates at a frequency of 300 MHz and features a synchronous read and write access. The chip is designed for applications that require high-speed data retention and random access, making it suitable for networking, telecom, and storage systems.
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Equivalent
The equivalent products of the CY7C1512KV18-300BZXC chip are the IDT7133LA35J and the ISSI IS61LV25616AL-10BL. -
Features
The CY7C1512KV18-300BZXC is a high-performance synchronous SRAM that offers a density of 72 Mb. It operates at a voltage of 1.2V and provides a fast access time of 10 ns. This device utilizes Double Data Rate architecture for efficient data transfer and includes a burst write mode for increased performance. -
Pinout
The CY7C1512KV18-300BZXC is a 324-ball BGA package with a 16-bit DDR4 SDRAM. It has a pin count of 324 and functions as a high-speed memory module. -
Manufacturer
Cypress Semiconductor is the manufacturer of the CY7C1512KV18-300BZXC. It is a leading American semiconductor design and manufacturing company. -
Application Field
The CY7C1512KV18-300BZXC is a high-speed synchronous SRAM memory device primarily used in computer systems, networking equipment, and telecommunications infrastructure. It is suitable for applications that require fast data access, data buffering, and caching functionality. -
Package
The CY7C1512KV18-300BZXC chip has a BGA package type, form factor of 324-ball grid array, and a size of 15mm x 15mm.
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