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Infineon BFP780H6327XTSA1

BIP TRANSISTORS RF Amplifier RF

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Infineon

Herstellerteil #: BFP780H6327XTSA1

Datenblatt: BFP780H6327XTSA1 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOT-343-4

Produktart: Bipolar RF Transistors

RoHS-Status:

Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BFP780H6327XTSA1 Allgemeine Beschreibung

The BFP780H6327XTSA1 is a cutting-edge single stage driver amplifier that delivers superior performance and reliability for a range of wireless communication applications. With features such as a high 3rd order intercept point OIP3 of 34 dBm, a low minimum noise figure of 1.2 dB, and a high compression point OP1dB of 23 dBm, this amplifier is ideal for use in high linearity driver circuits and pre-driver applications. Its compact SOT343 package and halogen-free design make it easy to integrate into a variety of systems, while its cost-effective NPN SiGe technology ensures high volume production and consistent performance. Whether used in commercial wireless infrastructure, basestations, or automated test equipment, the BFP780H6327XTSA1 offers unparalleled efficiency and reliability for today's demanding wireless communication needs

Funktionen

  • Pure water guarantee
  • No waste or residue produced
  • Safe and sanitary operation

Anwendung

  • Auto radar sys
  • Robotics
  • Smart home

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer: Infineon Product Category: RF Amplifier
RoHS: Details Mounting Style: SMD/SMT
Package / Case: SOT-343-4 Type: Driver Amplifiers
Technology: SiGe Operating Frequency: 900 MHz
P1dB - Compression Point: 23 dBm Gain: 27 dB
Operating Supply Voltage: 5 V NF - Noise Figure: 1.2 dB
OIP3 - Third Order Intercept: 34.5 dBm Operating Supply Current: 90 mA
Maximum Operating Temperature: + 150 C Packaging: MouseReel
Brand: Infineon Technologies Number of Channels: 1 Channel
Product Type: RF Amplifier Factory Pack Quantity: 3000
Subcategory: Wireless & RF Integrated Circuits Test Frequency: 900 MHz
Part # Aliases: BFP 780 H6327 SP000924978

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  • Verpackungskartons

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  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The BFP780H6327XTSA1 is a high-performance silicon germanium heterojunction bipolar transistor (SiGe HBT) chip designed for use in high-frequency applications such as wireless communication and radar systems. It offers low noise, high power gain, and excellent linearity, making it ideal for demanding RF circuits.
  • Equivalent

    Possible equivalent products of the BFP780H6327XTSA1 chip include the BFP780H6327RF and BFP780H6327XES1. These chips offer similar performance and functionality, making them suitable replacements for the BFP780H6327XTSA1 in various applications.
  • Features

    The BFP780H6327XTSA1 is a high-capacity lithium-ion battery pack with a 32Ah capacity and 360Wh energy storage capacity. It features a built-in battery management system (BMS) for safety and reliability, and is designed for electric vehicles and energy storage applications.
  • Manufacturer

    BFP780H6327XTSA1 is manufactured by Bosch, which is a multinational engineering and technology company based in Germany. Bosch is known for producing a wide range of products including automotive parts, home appliances, and industrial equipment.
  • Application Field

    The BFP780H6327XTSA1 is commonly used in applications such as radar systems, microwave communication equipment, satellite receivers, and industrial sensors. It is also utilized in military and aerospace applications for its high performance and reliability.
  • Package

    The package type of the BFP780H6327XTSA1 chip is SOT343, the form is surface mount, and the size is 2mm x 2mm x 0.95mm.

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