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Infineon BSM50GX120DN2

Integrated Circuit Dual 4X1 16TSSOP Multiplexer

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Infineon

Herstellerteil #: BSM50GX120DN2

Datenblatt: BSM50GX120DN2 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: MODULE

Produktart: IGBT Modules

RoHS-Status:

Lagerzustand: 9321 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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BSM50GX120DN2 Allgemeine Beschreibung

The BSM50GX120DN2 is a power semiconductor module developed by the Infineon Technologies company. It is part of the IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) modules series and is designed for use in high-power applications such as industrial drives, wind power systems, and other renewable energy systems.The BSM50GX120DN2 has a voltage rating of 1200V and a maximum current rating of 50A, making it suitable for high-power applications where efficient power switching is critical. The module utilizes advanced IGBT technology to provide high efficiency and reliability, reducing power losses and improving overall system performance.The module features low switching losses and a compact design, making it suitable for a wide range of applications where space is limited. It also includes built-in temperature monitoring and protection features to ensure safe operation under various operating conditions.

Funktionen

  • IGBT module
  • High speed switching
  • Low thermal resistance
  • 1200V voltage rating
  • 50A current rating
  • Compact design
  • Optimized for motor control applications
  • Integrated temperature sensor

Anwendung

  • Industrial motor drives
  • Renewable energy systems
  • Uninterruptible power supplies
  • Electric vehicle drives
  • Welding equipment
  • Power factor correction systems

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category IGBT Modules RoHS Details
Product IGBT Silicon Modules Configuration Full Bridge
Collector- Emitter Voltage VCEO Max 1.2 kV Collector-Emitter Saturation Voltage 2.2 V
Continuous Collector Current at 25 C 50 A Gate-Emitter Leakage Current 300 nA
Pd - Power Dissipation 360 W Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 125 C Brand Infineon Technologies
Maximum Gate Emitter Voltage 20 V Product Type IGBT Modules
Factory Pack Quantity 10 Subcategory IGBTs
Technology Si Part # Aliases BSM50GX120DN2BOSA1 SP000100372 BSM50GX120DN2BOSA1
Unit Weight 7 oz

Versand

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

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  • Verpackungskartons

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  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The BSM50GX120DN2 chip is a power module designed for use in industrial and automotive applications. It is a fast-switching, high voltage device capable of handling high currents. The chip features low losses and a compact design, making it suitable for space-constrained applications. It offers efficient power conversion and is typically used in motor drives, welding equipment, and renewable energy systems.
  • Equivalent

    Equivalent products of the BSM50GX120DN2 chip include the FF300R12KE3, SKM50GB123D, and MG50G6EL1. These chips are similar in terms of specifications and can be used as alternative options for applications requiring a similar power module.
  • Features

    The BSM50GX120DN2 is a power module with a voltage rating of 1200V and a current rating of 50A. It has low on-resistance and low inductance, making it suitable for high power applications. The module is designed for use in industrial drives, welding equipment, and renewable energy systems.
  • Pinout

    The BSM50GX120DN2 is a power semiconductor module with a pin count of 8. Its functions include high power-switching applications, such as motor drives or inverters, as well as high-frequency switching, high surge current capability, and low on-state losses.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the BSM50GX120DN2 is Mitsubishi Electric. It is a multinational company specializing in electrical and electronic equipment, including power systems, industrial automation, and home appliances. Mitsubishi Electric is known for its high-quality products, innovative technology, and commitment to sustainability.
  • Application Field

    The BSM50GX120DN2 is a power module commonly used in industrial applications, particularly in motor drives, HVAC systems, and renewable energy systems. It offers high power density, high efficiency, and reliable performance.
  • Package

    The BSM50GX120DN2 chip has a package type of IGBT module, a form of insulated gate bipolar transistor module, and a size that is designed to fit standard module packaging.

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