Infineon BSP613P
Product BSP613P is a P-channel 60V 2.9A automotive MOSFET in a 4-pin SOT-223 package
Marken: Infineon
Herstellerteil #: BSP613P
Datenblatt: BSP613P Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: SOT-223
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2740 Stück, Neues Original
Produktart: Transistoren
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Alle Preise sind in USD
Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
---|---|---|
5 | $0,263 | $1,315 |
50 | $0,230 | $11,500 |
150 | $0,217 | $32,550 |
500 | $0,177 | $88,500 |
2500 | $0,170 | $425,000 |
5000 | $0,165 | $825,000 |
In Stock:2740 PCS
BSP613P Allgemeine Beschreibung
BSP613P is a pressure sensor produced by Bosch Sensortec. It is a digital barometric pressure sensor with a wide measurement range of 300 to 1100 hPa, making it suitable for a variety of applications such as smartphones, wearable devices, and drones. The sensor offers high accuracy and low power consumption, making it ideal for battery-powered devices. It has a temperature compensation feature, which ensures accurate pressure measurements even in varying environmental conditions. The BSP613P comes in a small package size of 2.0 x 2.0 x 0.8 mm, making it easy to integrate into compact designs. It communicates with the host device through an I2C interface, simplifying the integration process. Additionally, the sensor has a built-in FIFO buffer, allowing it to store pressure data internally before transferring it to the host device, reducing the workload on the host processor. It also features a interrupt function that can be configured to alert the host device when preset pressure thresholds are exceeded.
Funktionen
- Single-channel on/off controller
- Integrated high-side MOSFET and bootstrap diode
- Safe Operating Area protection
- Adjustable over-current protection
- Pulse-by-pulse over-current protection
- Over-temperature protection
Anwendung
- Industrial control systems
- Automotive electronics
- Robotics
- Home automation
- Smart appliances
- Healthcare devices
- Consumer electronics
- IoT applications
- Security systems
- Telecommunications
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
IDpuls max | -11.6 A | VGS(th) max | -4.0 V |
VGS(th) min | -2.1 V | Ptot max | 1.8 W |
VDS max | -60.0 V | Package | SOT-223 |
Polarity | P | Mounting | SMD |
Mode | Enhancement | Special Features | Small Power |
RDS (on) max | 130.0 mΩ | ID max | 2.9 A |
Operating Temperature max | 150.0 °C |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
-
Schritt1 :Produkt
-
Schritt2 :Vakuumverpackung
-
Schritt3 :Antistatikbeutel
-
Schritt4 :Individuelle Verpackung
-
Schritt5 :Verpackungskartons
-
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den BSP613P Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : IRF4905PBF
Marken :
Paket : TO-220
Beschreibung : MOSFET, Power; P-Ch; VDSS -55V; RDS(ON) 0.02Ω; ID -74A; TO-220AB; PD 200W; VGS +/-20V
Artikelnummer : SI2305DS
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : BSS138P
Marken :
Paket : SOT-23
Beschreibung : 60 V, 360 mA N-channel Trench MOSFET
Artikelnummer : AO3400A
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : FDS6679AZ
Marken :
Paket : SOP-8
Beschreibung : Trans MOSFET P-CH 30V 13A 8Pin SOIC N T/R
Teilpunkte
-
The BSP613P chip is an integrated circuit used for power management in electronic devices. designed by rohm semiconductor, it includes various features such as voltage regulators, a battery charger circuit, and thermal shutdown protection. the chip is commonly used in portable devices like smartphones, tablets, and digital cameras to efficiently manage power consumption and optimize battery life.
-
Equivalent
The equivalent products of the BSP613P chip include bsp616p, bsp617p, bsp618p, bsp619p, and bsp620p. -
Pinout
The BSP613P is a 4-pin, low dropout voltage regulator. its pin functions are as follows: 1. vin: input voltage 2. gnd: ground 3. vout: output voltage 4. ce: enable control input -
Manufacturer
The manufacturer of the BSP613P is bosco lighting solutions. it is a company specializing in led lighting solutions and designs, offering a wide range of products for commercial and residential applications. -
Application Field
The BSP613P is a power transistor that can be used in various application areas such as power supplies, motor control circuits, lighting circuits, and audio amplifiers. it is commonly used in electronic devices and systems that require high power handling capabilities. -
Package
The BSP613P chip comes in a dpak (to-252) package type. its form is surface mount and the size is approximately 6.50mm x 9.60mm x 2.30mm.
Datenblatt PDF
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
-
Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
-
Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
-
Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
-
365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte
Decent if you're in a pinch and need a specific part quickly.