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Infineon BSM75GB170DN2
IGBT Modules N-CH 1.7KV 110A
Marken: Infineon
Herstellerteil #: BSM75GB170DN2
Datenblatt: BSM75GB170DN2 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 32 mm
Produktart: IGBT Modules
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an BSM75GB170DN2 IGBT Modules von Infineon und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Infineon Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen BSM75GB170DN2 auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | IGBT Modules | RoHS | Details |
| Product | IGBT Silicon Modules | Configuration | Dual |
| Collector- Emitter Voltage VCEO Max | 1.7 kV | Continuous Collector Current at 25 C | 110 A |
| Package / Case | 32 mm | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 150 C | Brand | Infineon Technologies |
| Height | 30.5 mm | Length | 94 mm |
| Maximum Gate Emitter Voltage | 20 V | Mounting Style | Chassis Mount |
| Product Type | IGBT Modules | Factory Pack Quantity | 10 |
| Subcategory | IGBTs | Technology | Si |
| Width | 34 mm | Part # Aliases | SP000100464 BSM75GB170DN2HOSA1 |
| Unit Weight | 8.818490 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BSM75GB170DN2 is a power module chip designed for applications requiring high power and efficiency. It features a voltage rating of 1700V and a current rating of 75A, making it suitable for various industrial and automotive applications. The chip is known for its reliability, performance, and ease of use in power electronics systems.
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Equivalent
The equivalent products of BSM75GB170DN2 chip are BSM75GB120DN2, BSM75GB170DN2H, BSM75GB120DN2H. These chips are part of the BSM series from ROHM Semiconductor and offer similar specifications and performance characteristics to the BSM75GB170DN2 chip. -
Features
BSM75GB170DN2 is an IGBT power module with a current rating of 75A and a voltage rating of 1700V. It has low switch-off losses, high short-circuit capability, and an insulated mounting baseplate. It is suitable for various industrial applications such as motor control, power supplies, and renewable energy systems. -
Pinout
The BSM75GB170DN2 is an IGBT module with a pin count of 7. The functions of each pin are: 1 - Collector 2 - Emitter 3 - Emitter 4 - Gate 5 - Gate 6 - Collector 7 - Emitter. -
Manufacturer
Infineon Technologies AG is the manufacturer of the BSM75GB170DN2. It is a German semiconductor manufacturer specializing in power semiconductors, sensors, and microcontrollers. Infineon serves various industries including automotive, industrial, and renewable energy, offering solutions for efficient energy management and increased performance. -
Application Field
The BSM75GB170DN2 is commonly used in applications requiring high power and efficiency such as industrial motor drives, wind turbines, and traction systems. It is also suitable for power supplies, solar inverters, and electric vehicle charging stations. Additionally, it is utilized in regenerative braking systems and grid-tie inverters for renewable energy systems. -
Package
The BSM75GB170DN2 is a power module with a half bridge configuration. It is in a module package with a press-fit pin type, measuring at 62mm x 43mm x 18mm.
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