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$5000Infineon CYW20736S
Enhance wireless connectivity with advanced Bluetooth Low Energy technology
Marken: Infineon
Herstellerteil #: CYW20736S
Datenblatt: CYW20736S Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: LGA-48
Produktart: RF Transceiver ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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CYW20736S Allgemeine Beschreibung
Featuring a RF transceiver, baseband processor, and protocol stack all bundled into a single chip, the CYW20736S streamlines design complexity and helps cut down on bill of material costs for IoT devices. Additionally, integrated power management functionality enhances efficiency, leading to prolonged battery life in devices that rely on battery power
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Infineon | Product Category: | RF Microcontrollers - MCU |
| RoHS: | Details | Core: | ARM Cortex M3 |
| Operating Frequency: | 2.4 GHz | Data Bus Width: | 32 bit |
| Program Memory Size: | 512 kB | Data RAM Size: | 60 kB |
| Maximum Clock Frequency: | 24 MHz | ADC Resolution: | 16 bit |
| Supply Voltage - Min: | 3.63 V | Supply Voltage - Max: | 3.63 V |
| Maximum Operating Temperature: | + 85 C | Package / Case: | LGA-48 |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Packaging: | Tray |
| Brand: | Infineon Technologies | Data RAM Type: | RAM |
| Interface Type: | I2C, SPI, UART | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of ADC Channels: | 9 Channel |
| Number of I/Os: | 14 I/O | Number of Timers: | 4 |
| Operating Supply Voltage: | 3.63 V | Output Power: | 2 dBm |
| Product Type: | RF Microcontrollers - MCU | Program Memory Type: | EEPROM |
| Series: | CYW20736 | Factory Pack Quantity: | 520 |
| Subcategory: | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology: | Si |
| Unit Weight: | 0.086941 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The CYW20736S is a highly integrated Bluetooth Low Energy (BLE) and dual-mode Bluetooth chip, designed for a wide range of IoT and wearable devices. It includes a powerful ARM Cortex-M3 processor, various interfaces for sensor integration, and low-power modes for extended battery life.
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Equivalent
The equivalent products of CYW20736S chip include CYW20719B1, CYW20721B1, CYW20735B1, CYW20737B1, and CYW20738B1 from Cypress Semiconductor. These chips offer similar Bluetooth functionality and features for various applications such as IoT devices, wearables, and audio products. -
Features
1. Dual-mode Bluetooth 5.1 SoC 2. Secure Boot, Flash encryption, and Secure data storage 3. Support for Mesh, LE Audio, and Bluetooth low energy 4. Ultra-low power consumption 5. Integrated RF, Baseband, and Bluetooth Stack 6. Integrated ARM Cortex-M4 processor for application development 7. Rich set of interfaces including SPI, I2C, UART, I2S, PCM, PWM -
Pinout
The CYW20736S is a 32-pin System-on-Chip (SoC) with integrated Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity. It includes GPIO, UART, SPI, I2C, PCM/I2S, ADC, and PWM interfaces for connecting to external devices. It also supports various peripherals for system control and communication. -
Manufacturer
Cypress Semiconductor Corporation is the manufacturer of the CYW20736S. Cypress is an American semiconductor design and manufacturing company specializing in embedded systems and IoT solutions. They provide a wide range of products for various applications including automotive, industrial, consumer electronics, and more. -
Application Field
The CYW20736S is a Bluetooth and Bluetooth Low Energy (BLE) dual-mode module, commonly used in wearables, smart home devices, automotive applications, health and fitness trackers, and industrial automation. Its low power consumption, small form factor, and high-performance capabilities make it suitable for a wide range of wireless connectivity applications. -
Package
The CYW20736S chip is available in a compact 32-pin QFN package, measuring 5mm x 5mm.
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